春节大扫除-江西教师资格证考试

电子知识
SMS(19)
SMS 是一种存储和转发服务。也就是说，短消息并不
是直接从发送人发送到接收人，而始终通过 SMS 中 心进行转
发。如果接收人处于未连接状态(可能电话已关闭)，则消息将
在接收人再次连接时发 送。
SMS的体系结构
GSM标准中定义的点-点短消息服务使得短消息能在
移动台和短消息服务中心之间传递。这些服务中心是通过称为
SMS- GMSC的特定MSC同GSM网络联系的。涉及SMS管理
的协议如图一所示。
SMS体系结构图1 SMS管理协议
SME：Short Messaging Entity，短消息实体。它可以接
收或改善短消息，位于固话系统、移动基站或其他服务中心内;
SMSC：Short Message Service Center，短消息服务中心，< br>负责在基站和SME间中继、储存或转发短消息;移动台(ME)到
SMSC的协议能传输来自移 动台或朝向移动台的短消息，协议
名为SMTP(Short Message Transmission Protocol);
SMCGWMS或SMCGMSC：SMS-Gateway MSC，SMS网
关。接收由SMSC发 送的短消息，向HLR查询路由信息，并将
短消息传送给接收者所在基站的交换中心;
HLR：Home Location Register，归属位置寄存器。用于
永久储存管理用户和 服务记录的数据库，由SMSC产生。SMS
网关与HLR之间的协议使前者可以要求HLR搜索可找到 的用
户地址。它与MSC与HLR之间的协议一起，能在移动台因超
出覆盖区而丢失报文、随后 又可找到时加以提示。
MSC：Mobile Switching Center，移动交换 中心。负责系

统切换管理并控制来自或发向其他电话或数据系统的拔叫。
VLR：Visitor Location Register:，访问位置寄存器。含有
用户临时信 息的数据库。交换中心服务访问用户时需要这些信
息。
重要概念
移动起始短消息：Mobile Originated Short Message。
一个 GSM用户发送短消息时，他必须至少在其内容中
包含最终地址的识别符，和处理这消息的服务中心号码 ，然后
请求传递。
短消息的传输要求在移动台和MSC之间建立信令连
接。消 息本身的传递要求在无线路径上建立专用的链路层链接，
并要求采用专用的消息传递协议。在规定的协议 栈的顶部是所
谓的传输层协议，在移动起始短消息情形下，它是一条单独的
报文，即SMTP( 不是TCPIP的SMTP)短消息传送报文，低层
处理应答的传送，它只指出SMSC已收到报文。
移动终接短消息：Mobile Terminated Short Message。
目的地为GSM用户的短消息必须首先先从发送方路由
至短消息服务中心，然后再被路由至实际地址。
当SMSC有短消息需发送到期某一GSM用户时，它建
立一条包含各种利于接收者的信息的SMS-D ELIVER报文。此
信息包括用户的内容，最初的发送者身份及用于批示短消息已
被SMSC 接收的时间标记。与MO情形相似，SMS-DELIVER
报文将在各种接口上传送。
在达到目的地前，报文的实际路由必须利用MAPC查
询功能获得，采用的是如下方法：SMSC将短消 息传到与服务
中心相连的SMS网关，网关的选择依赖于它想到在的用户，因
为通常网关仅能处 理某些用户(某家营运商或某个国家的用

户)。这样，用户通过目录号(一般同电话一样 )来识别，这些目
录号最初是由短消息发送者输入的，这使得SMS网关能识别有
关的HLR并 查询它。查询是通过发送一个专用报文，即用于短
消息的MAPC SEND ROUTING INFOR报文来实现;对其应答
既可采用包含用户正在访问的MSCVLR的SS7地址的MAPC
SEND ROUNTING INFO FOR SHORT MESSAGE RESULT报
文，又可当已知用户此时不可到达时采用拒绝报文。
SMS由哪些要素组成?
SMS由几个与提交或接收相关的服务要素组成，如：
有效期 (在将短消息成功送达用户前SMSC需要保证的储存时
间)，优先性。此外，短消息还提供提交消息的 时间、告诉移动
台是否还有更多消息要发送，以及还有多少条消息要发送等。
短消息不可到达
短消息不可到达的情况有三种：
当被SMS网关查询时，移动 台不在服务区域、未获得
服务授权、或有未成功发送报文正等待告警，HLR就会立即知
道不能 发送;
第二种情形是，MSCVLR已收到报文但不能传送的情
况。此时，它先向SM S网关发送一故障指示，作为MAPH
FORWARD SHORT MESSAGE报文的应答;然 后，网关一方面
会向SMSC发送否定报告，另一方面向HLR发送MAPC SET
MESSAGE WAITING DATA报文，在收到报文确认后进行表格
更新。该事件会储存在VLR和HLR内的用户记录中;
第三种情况是MSCVLR向用户发送有效报文后发现
不可送达。
IBIS模型是一种基于VI曲线对IO BUFFER快速准确建
模方法，是反映芯片驱动和 接收电气特性一种国际标准，它提

供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升下 降时间
及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与
仿真。
IBI S本身只是一种文件格式，它说明在一标准IBIS文件中
如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数， 但并不说明这些
被记录参数如何使用，这些参数需要由使用IBIS模型仿真工具
来读取。欲使 用IBIS进行实际仿真，需要先完成四件工作：获
取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将 原始数据
转换为IBIS格式方法；提供用于仿真可被计算机识别布局布线
信息；提供一种能够 读取IBIS和布局布线格式并能够进行分析
计算软件工具。
IBIS模型优点可以概括 为：在IO非线性方面能够提供准
确模型，同时考虑了封装寄生参数与ESD结构；提供比结构化
方法更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿
真。可用IBIS模型分析信号完整性问 题包括：串扰、反射、振
荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。
IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于
检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用 物理测试无法
解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模
型付额外开销；兼容 工业界广泛仿真平台。
IBIS模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组
成。 IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。
非会聚是SPICE模型和仿真器 一个问题，而在IBIS仿真中消除
了这个问题。实际上，所有EDA供应商现在都支持IBIS模型，
并且它们都很简便易用。 大多数器件IBIS模型均可从互联网
上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。
IBIS模型是一种基于VI曲线对IO BUFFER快速准确建

模方法，是 反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提
供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升下 降时间
及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与
仿真。
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IBIS本身只是一种文件格式，它 说明在一标准IBIS文件中
如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明这些
被记 录参数如何使用，这些参数需要由使用IBIS模型仿真工具
来读取。欲使用IBIS进行实际仿真，需 要先完成四件工作：获
取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据
转换为IB IS格式方法；提供用于仿真可被计算机识别布局布线
信息；提供一种能够读取IBIS和布局布线格式 并能够进行分析
计算软件工具。
IBIS模型优点可以概括为：在IO非线性方面能够提 供准
确模型，同时考虑了封装寄生参数与ESD结构；提供比结构化
方法更快仿真速度；可用于 系统板级或多板信号完整性分析仿
真。可用IBIS模型分析信号完整性问题包括：串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。
IBIS尤其能够对高速振荡和串扰进 行准确精细仿真，它可用于
检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法
解决情 况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模
型付额外开销；兼容工业界广泛仿真平台。
IBIS模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组
成。IBIS模型仿真速度比SP ICE快很多，而精度只是稍有下降。
非会聚是SPICE模型和仿真器一个问题，而在IBIS仿真 中消除
了这个问题。实际上，所有EDA供应商现在都支持IBIS模型，
并且它们都很简便易 用。 大多数器件IBIS模型均可从互联网
上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。

IBIS模型是一种基于VI曲线对IO BUFFER快速准确建
模方法，是 反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提
供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升下 降时间
及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与
仿真。
IBI S本身只是一种文件格式，它说明在一标准IBIS文件中
如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数， 但并不说明这些
被记录参数如何使用，这些参数需要由使用IBIS模型仿真工具
来读取。欲使 用IBIS进行实际仿真，需要先完成四件工作：获
取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将 原始数据
转换为IBIS格式方法；提供用于仿真可被计算机识别布局布线
信息；提供一种能够 读取IBIS和布局布线格式并能够进行分析
计算软件工具。
IBIS模型优点可以概括 为：在IO非线性方面能够提供准
确模型，同时考虑了封装寄生参数与ESD结构；提供比结构化
方法更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿
真。可用IBIS模型分析信号完整性问 题包括：串扰、反射、振
荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。
IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于
检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用 物理测试无法
解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模
型付额外开销；兼容 工业界广泛仿真平台。
IBIS模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组
成。 IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。
非会聚是SPICE模型和仿真器 一个问题，而在IBIS仿真中消除
了这个问题。实际上，所有EDA供应商现在都支持IBIS模型，
并且它们都很简便易用。 大多数器件IBIS模型均可从互联网

上免费获得。 可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。
IBIS模型是一种基于VI曲线对IO BUFF ER快速准确建
模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提
供一种标准文件格 式来记录如驱动源输出阻抗、上升下降时间
及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与
仿真。
IBIS本身只是一种文件格式，它说明在一标准IBIS文件中
如何记录 一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明这些
被记录参数如何使用，这些参数需要由使用IBIS 模型仿真工具
来读取。欲使用IBIS进行实际仿真，需要先完成四件工作：获
取有关芯片驱动 器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据
转换为IBIS格式方法；提供用于仿真可被计算机识别布 局布线
信息；提供一种能够读取IBIS和布局布线格式并能够进行分析
计算软件工具。
IBIS模型优点可以概括为：在IO非线性方面能够提供准
确模型，同时考虑了封装寄生参数 与ESD结构；提供比结构化
方法更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿
真。 可用IBIS模型分析信号完整性问题包括：串扰、反射、振
荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析 、拓扑结构分析。
IBIS尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于
检测最坏情 况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法
解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无 需对模
型付额外开销；兼容工业界广泛仿真平台。
IBIS模型核由一个包含电流、电压 和时序方面信息列表组
成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。
非会聚是SPICE模型和仿真器一个问题，而在IBIS仿真中消除
了这个问题。实际上，所有ED A供应商现在都支持IBIS模型，

并且它们都很简便易用。 大多数器件IBIS模型均可从互联网
上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。
IBIS模型是一种基于VI曲线对IO BUFFER快速准确建
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及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与
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IBIS本身只是一种 文件格式，它说明在一标准IBIS文件中
如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明这些
被记录参数如何使用，这些参数需要由使用IBIS模型仿真工具
来读取。欲使用IBIS进行 实际仿真，需要先完成四件工作：获
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转换为IBIS格式方法；提供用于仿真可被计算机识别布局布线
信息；提供一种能够读取IBIS和 布局布线格式并能够进行分析
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IBIS模型优点可以概括为：在IO非线 性方面能够提供准
确模型，同时考虑了封装寄生参数与ESD结构；提供比结构化
方法更快仿真 速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿
真。可用IBIS模型分析信号完整性问题包括：串扰、 反射、振
荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。
IBIS尤其能够对高速 振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于
检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法< br>解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模
型付额外开销；兼容工业界广泛仿真 平台。
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成。IBIS模型仿 真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。
非会聚是SPICE模型和仿真器一个问题，而在 IBIS仿真中消除

了这个问题。实际上，所有EDA供应商现在都支持IBIS模型，
并且它们都很简便易用。 大多数器件IBIS模型均可从互联网
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IBIS模型是一种基于VI曲线对IO BUFFER快速准确建
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IBIS本身只是一种 文件格式，它说明在一标准IBIS文件中
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被记录参数如何使用，这些参数需要由使用IBIS模型仿真工具
来读取。欲使用IBIS进行 实际仿真，需要先完成四件工作：获
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荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。
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检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法< br>解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模
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IBIS本身只是一种 文件格式，它说明在一标准IBIS文件中
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来读取。欲使用IBIS进行 实际仿真，需要先完成四件工作：获
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荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。
IBIS尤其能够对高速 振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于
检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法< br>解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模
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荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。
IBIS尤其能够对高速 振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于
检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法< br>解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模
型付额外开销；兼容工业界广泛仿真 平台。

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荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。
IBIS尤其能够对高速 振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于
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及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与
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IBIS本身只是一种 文件格式，它说明在一标准IBIS文件中
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来读取。欲使用IBIS进行 实际仿真，需要先完成四件工作：获
取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据
转换为IBIS格式方法；提供用于仿真可被计算机识别布局布线
信息；提供一种能够读取IBIS和 布局布线格式并能够进行分析
计算软件工具。
IBIS模型优点可以概括为：在IO非线 性方面能够提供准
确模型，同时考虑了封装寄生参数与ESD结构；提供比结构化
方法更快仿真 速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿
真。可用IBIS模型分析信号完整性问题包括：串扰、 反射、振
荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。
IBIS尤其能够对高速 振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于
检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法< /p>

解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模
型付额外开销；兼容 工业界广泛仿真平台。
IBIS模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组
成。 IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。
非会聚是SPICE模型和仿真器 一个问题，而在IBIS仿真中消除
了这个问题。实际上，所有EDA供应商现在都支持IBIS模型，
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上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。
IBIS模型是一种基于VI曲线对IO BUFFER快速准确建
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仿真。
IBIS本身只是一种 文件格式，它说明在一标准IBIS文件中
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被记录参数如何使用，这些参数需要由使用IBIS模型仿真工具
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荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。
IBIS尤其能够对高速 振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于

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成。 IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。
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