芯片引线框架法安放在引线框架上的微小芯片通过引线框架把它的

引脚延伸出来，使其外形尺寸更有利于高速组装（芯片

0.8

×

0.8mm

芯片引线框架

10

×

10mm

2 2

）由于芯片引线框架还可

再大， 就可采用更大的贴装范围，因此就能允许更高的组装速度。

2

、

RFID

标签根据不同的应用，需要经过层压、冲裁、印刷等第二次封

装，也就是外包装，制成最 终的

RFID

标签产品。

5 / 24

封装工艺的发展方向：

第一次封装， 即芯片与天线互连，是

RFID

标签

封装制造的核心，也是关系到

RFID

标签制造成本的

关键环节。它是我们课题研究的主要内容

目前流行的三种封装技术：



1

、绕制天线基板（对应着引线键合封装）



2

、印刷天线基板（对应着倒装芯 片导电胶封装）



3

、蚀刻天线基板（对应着倒装芯片导电胶封装或

者模块铆接封装）

6 / 24

多采用导电胶封装互连：

倒装芯片芯 片凸点与柔性基板焊盘互连可以采用

①

各向同性导电胶

（

ICA

）加底部填 充（

Underfill

），也可采用

②

各向异性导电胶（

ACA

，

ACF

），还可以采用

③

不导电胶（

NCA

）直接压合钉头 凸点的方法。

●

理论上采用

NCA

最为直接高效，但存在一定的局限性和可靠性

问题。

●

而采用

ICA

，优点是成本低，固化不需要加压。操作工艺 步骤繁琐，难

以降低成本，通常固化时间长，难以提高生产速度。