信令模式与非信令模式
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信令模式与非信令模式
手机校准和测试的两种模式
signaling test
mode
和
Non Signaling test mode
现在手机校准和测试有两种模式：
【
1
】
sig
naling test mode
【
2
】
Non
Signaling test mode;
你知道这两种模式有何区别吗？
【
1
】
signaling test mode
理解之一：
signaling <
/p>
mode:
信令模式，就是用
CMU20
0
或
8960
模拟基站，和手机建立起
链接
,
仪表发出各种
信令，手机此时相
当于联上了网络。
1
）手机此时既要
发射信号，又要接收来自仪表的各种信令，这种方式一般用于
Final
TEST
。
2
）信令模式某种程度上可以说完全模拟了手机和基站注册、寻呼、以及
MOC
、
MOT(
发收信息
)
的呼叫过程以及通话过程。
3
）
当然，
这种和仪器建立的通信还是和真正的
通信是有区别的，
为了测试的需要，
比如测试
< br>BER
，
有时需要手机环回（
l
oop
back
）基站发出的数据，这在实际通信中是没有的。
理解之二：
signaling m
ode:
信令模式，
就是用
CMU20
0
或
8960
模拟基站，
和手机建立起链接
,
仪表发出各种
< br>信令，手机此时相当于联上了网络。手机此时既要发射信号，又要接收来自仪表的各种信令，
8960
叫
ACTIVE
模
式
这种方式一般用于
Final
TEST.
【
2
】
Non
Signaling test mode;
理解之一：
Non
Signaling test mode
：
非信令模式，
仪表此时并不发出信令去控制手机，
或者仪表只是发射，
手机接收；或者仪表只是接收，手机发射。当然为了支持这个模式，手机需要进入一种特殊的
模式，能够支持只发，或只收。非信令模式主要用来手机校准（
Cal
ibration
）或手机研发中故
障定位等。比如排除接收的
故障，单独看发射是不是好的。
理解之二：
non-
signaling
mode:
非信令模式，仪表此时仅仅用
作测量手机的射频指标，并不发出信令去控制
手机，手机此时只处于发射状态，接收通路
一般是关闭的。
8960
叫
TEST<
/p>
模式，这种方式一般
用于
CALIBRA
TION
。因为手机在校准时要向
FLASH
< br>写入各种参数，除了
RSSI
外，主要是发
射的参数。此时是无法测量
frequency error,RX
LEVEL
和
BER
的。
总而言之，对手机而言，信令模式下手机既要发射信号，又要接收信号。非信令模式下手
机仅
仅处于发射状态
.
信令模式和非信令模式都可以用来测试
RF
指标，
比如
Phase
Error
、
Frequency
Error
、
Power/Time
Template
、
Spectrum
等，但是非信令模式不能测试
BER
，因为不能环回数据
测量功率
,
频谱<
/p>
,
误码率
:
其
实综测仪使用最重要的一步就是连机
,
要是连上了
,
其它的测量好说
,
看一下
英文中文说明就可
以了
.
以
CMU200
为例
,
说明一下测功率
:
第一步
,
打开综测仪
,
调到信令模式下
,
利用维修软件拔打
112,
连接上了
,
会调出另一个画面
,
按下
MENUS(
< br>菜单
)->POWER(
功率
)
->Application(
应用
)->p/PLC(
功率
/
功率等级
),
则可以查看所有信道
的功率了
测频谱
:
按下
MENUS(
菜单
)->Spectrum(
频谱
)->application(
应用
)->switch&Modulation(
开关谱与调制谱
)
测误码率
:
按下<
/p>
MENUS(
菜单
)->Receive
rQuality(
接收质量
)->BERAverage(<
/p>
平均误码率
)
以
8960
为例
,
讲一下测试方法
:
8960
联机与
CMU200
有点不一样
,
因为
8960
没有信令模式
,
< br>操作界面不完全一样
,
联机前先按下
SHIFT->PRESET->BCH->CellPower
设置为
-60,
连接射频口等一会
,
手机信号将会慢慢减小
,
等一会
会
出现
Attached
(
已连接
),
手机就跟综测仪完成注册过程
,IME
I,IMSI
被读出来按一下
ORIGIN
< br>CALL,
或是拔打
112,
马
上就连接上了
.
测量功率
,
相位与频率误差
,
频谱
:
测量功率
:
按下
< br>Measurement selection(
测量项目选择键
)->Transmit
Power
测量相位与频率误差
:
按
下
Measurement
selection(
测量项目选择键
)->Phase
&
Frequency
Error(
相
位与频率误差测
)->Phase & Freq.
Setup (
相位与频率设置
)-Change View(
更改视图
)->graph(
图形显<
/p>
示
)
频谱
:<
/p>
按下
Measurement
selection(
测量项目选择键
)->Output
RF Spectrum(
输出谱图
)->Change
View
(
更改视图
)->grap
h(
图形显示
)
OK!!!!
展讯的机和小
S
的机的测法
用展讯
M
平台
CPU
的机
,
用手机软件
MOBILE_TESTER
拔
112
很容易就可以连接上
,
一般
CMU200
的射频口可以接收
到手机发射的信号
,
屏幕上也有显示
,
而
8960
就不可以
< br>,
若然怀疑手机
软件出错
,
可以使用手动拔号或软件拔号的方法来排除故障
,
< br>小
S
的
CPU
< br>可以使用
WINDOWS
自
带的
超级终端来进行连接
,
打开终端
,
利用命令拔号
:ATD112;
读
SN
号
:AT+WTSN;
挂断
ATH;
查
询
IMEI
号码
ATD%*#06
#
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R&D
大本营
详细出处：
/bbs/?boardid=8&id=152250&star=1#405327< p>
PADS
各层的用途和作用
发布时间：
2010-2-25
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TOP
顶层
走线和放元器件
BOTTOM
底层
走线和放元器件
LAYER-3
至
LAYER-20
普通层
可以走线，但不可放元器件。也可
以用来做
一些
gerber
标示
solder mask top
顶层阻焊层
就是没有绿油覆盖
paste mask bottom
底层锡膏层
做钢网
paste mask top
顶层锡膏层
drill drawing
孔位层
钻孔
silkscreen top
顶层丝印
就是在电路板表面印刷字符，图案等
assembly drawing top
顶层装配图
solder mask
bottom
底层阻焊层
silksceen
bottom
底层丝印
assembly drawing
bottom
底层装配图
layer_25
负片
当电源层定义为
CAM Plane
的
时候，
如
果不加这一层，管脚容易短路
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/?id=46
< br>POWERPCB
内层正负片设置和内电层分割
一、
POWER PCB
的图层与
PROTEL
的异同
我们做设计的有很多都不止用一个软件，由于
PROTE
L
上手容易的特点，很多朋友都是先学的
PROTEL
后学的
POWER
，当然也有很多是直接学习的
POWER
，还有的是两个软件一起
用。由
于这两个软件在图层设置方面有些差异，
初学者很容易发
生混淆，
所以先把它们放在一起比较一
下。直接学习
POWER
的也可以看看，以便有一个参照。