TR-518FR完整版手册
-
1.
安装
在系统安装部分将就配备表、使用环境、设备安装、注意事项
及系统规格等进行说明，因此在安装前请
详阅此文件。
1. 1
配备表
TR-518FR
的标准配备包括下列各项，如因贵客户在采购时另有要求，则以送货单为准。
项
目
品
名
数
量
1.
使用手册
1
2.
TR-518FR
Windows95
版软件
1
3.
计算机主机附
TR-518FR DIGITAL I/O Card (for
Windows95)
1
4.
14
彩色监视器
1
5.
TR-518FR
测试主机附测试桌
1
6.
压床
1
7.
40-COLUMN
打印机
1
8.
旋转臂
1
9.
64-Pin
排线
4
10.
34-Pin
排线
1
11.
D
-Type 15-Pin
信号线
1
12.
探棒
1
13
压棒
60
14.
内六角板手
1
15.
5
×
20
mm
螺丝
6
16.
打印机色带
1
17.
打印机纸卷
2
18.
PVC
桌垫
1
19.
防尘套
1
20.
压缩空气管
1
1.
2
使用环境
适宜的工作环境可确保
TR-518FR
之使用寿命及工作效率。本系统工作环境如下：
使用电源
交流
110V
～
120V
或
220V
～
240V
,
10%
。
50Hz
～
60Hz
。
气压
4kg/cm2
～
6kg/cm2
。
最小工作空间
深：
1.2
公尺。
宽：
2.0
公尺。
高：
2.0
公尺。
操作温度
0
。
C
～
40
。<
/p>
C
。
工作照明
300Lux
～
750Lux
。
不断电系统或稳压器
TR-518FR
若使用不断电系统
，则可避免由于电力不稳定或限电所造成的测试数据流失。在电力供应不
稳定地区，必要
时得加装稳压器以确保输入电源品质，使您的
TR-518FR
能安全稳定使用。
一般性注意事项
< br>为了安全使用
TR-518FR
，请确实使用有地线保护
之电源。若使用没有地线保护之电源线，请使用三脚
转两脚之转接头，并再接一真实地线
到
TR-518FR
的主电源。若因没有确实使用地线保护之电
源而导致
机器有所损坏，则不在本公司免费保固范围内，所需维修费用由使用者负担。<
/p>
TR-518FR
系统系设计为
110V
～
120V 50/60 Hz
或
220V
～
24
0V 50/60 Hz
两种输入电源，
系统中所用到的
外围设备例如计算机、显示器、打印机和
TR-518FR
主机如有电源选择开关器，请于安装时确认规格是
否正确（
220V
～
240V
电源地区
需用
220V
～
240V
之规格产品）并再确认开关切换到正确位置。使用不
正确电源将导致计算机、
显示器、打印机或
TR-518FR
主机烧毁。
TR-518FR
应置于
清洁干燥处，过度潮湿或灰尘过多均对机器有不良影响。当
TR-518FR
不在操作中时，
应关闭电源、气压，并且盖上防尘套。
TR-518FR
的测试软件原版磁盘片应要小心保存，
以防硬盘被外来病毒感染时，可以重新安装测试软件。
请不要使用来路不明的程序以免病
毒感染。若受到病毒感染时，可使用防毒软件清毒或请本公司支持
1. 3
设备安装
TR-518FR
的安装程序如下所示：
机械部分组装
1.
将
PVC
桌垫平摊在测试桌面上。
2.
将压床置于测试桌上。
3.
打开测试桌下方的门，将计算机主机置入。
4.
将旋转臂装在测试桌的右上角。
5.
将彩色监视器及键盘置于旋转臂上。
6.
将打印机置于桌面右前方。
细部连接
1.
将
TR-518FR
测试主机、计算机主机、彩色监视器及打印机电源供
应器的电源线分别接到测试桌内部后方下面的插座上。
2.
将主电源线插入位于测试桌左侧方的主电源供应插座上。
3.
将彩色监视器的讯号线接到计算机主机后方的监视器插座上。
4.
将键盘连接到位于计算机主机后方的键盘插座上。
5.
将
3
4-Pin
排线由位于计算机主机扩充槽上的
Digital
I/O
卡接到
TR-
518
F
测试主机上的控制电路板。
34-Pin
排线的方向要注意。
6.
如果使用的是
VeriFone 250
或
900R
的打印机，将打印机信号线
连接到计算机主机之
25 Pin
RS232
接头上。如果使用的是
STAR
或
EPSON
打印机或是其它打印机，
则将打印机讯号线由打印机接到计算机主机上的打印机端口<
/p>
（
LPT
1
）
。
7.
利用
15-Pin
讯号线将压床后方的
15-Pin
信号端口连接到
TR-518FR
测试主机上的直流量
测电路板上。
8.
将
10-Pin
的控制线从
?TR-518FR
测试主机上的
IC
空焊控制板连接至蜂巢板上的
IC
空焊状态板
< br>
(
若有
选购
< br>IC
空焊测试设备
)
。
9.
将
26-Pin
的控制线从
?TR-518FR<
/p>
测试主机上的
IC
空焊控制板连接至治具
后慢面的
Crystal
34-Pin
连
接头。
10.
测试桌之接地线应接地。
11.
测试机之主电源线接地端应接地。
12.
测试机之压床应接地。
压床安装
1.
将高压空气接到压床后方的圆形接头上。适当的气压为每平方
公分
4~6
公斤。有关压床的调整细节，请
参考第九章第
5
节。
2.
将探棒的香蕉头连接到压床后方的香蕉接头上。
3.
压床基本操作
:
在压床的基座上，有如下的五个按钮：
同时将
TEST
与
DOWN
两个按钮按下，压床下降。
同时将
RETEST
与
DOWN
两个按钮按下，压床下降。
将
ABORT
按纽按下，压床上升。
将压床上升按纽按下，压床上升。
4. TEST
和
RETEST <
/p>
在统计上有不同意义，请参考第七章第
1
节。
治具安装
1.
将治具置于压床上，并用四枚
5
mm
螺丝加以固定。
2.
将
64-Pin
排线由
TR-518FR
测试主机上的切换电路板（位
于第
4
槽
至第<
/p>
17
槽）连接到治具上。连接时请注意排线的顺序与方向。
3.
将
64-Pin
排线由
TR-518FR
蜂巢板上的
IC
空焊状态板连接到治具
天板的插入槽。
(
< br>若有使用
IC
空焊测试设备
)
4.
将压棒上插入蜂巢板。注意选择压棒的位置，以不压到组件为
原则。同时压棒的分布宜平均，并应使电路板与探针有良好之
接触。若有治具天板时，可直接固定天板于蜂巢板上。
软件安装
TR-518FR
可使用任何
Pent
ium
以上
(
含
)
兼容的计算机作为主控制计算机
(
操作系统为
Windows95)
。在正
常情况之下，
Windows95
及测试系统软件于交机时应
已安装妥当。如果测试软件尚未装妥，请依下列步
骤安装软件。
1.
先将
Windows
95
安装入计算机。有关
Windows
95
的安装程序，请
参阅
Windows
95
使用手册。
2.
于
<
开始
>
、
<<
/p>
设定
>
、
<
控制台
>
、
<
显示器
>
将桌面区域设定
< br>
为
<80
0
×
600>
。色板设定为
。
3.
TR-518FR
磁盘片第一片插入磁盘驱动器，于
<
开始
>
、
<
执行
>
中键
入
A:
。依指示插入第二片磁盘片。
< br>TR-518FR
测试系
统软件即会自动完成安装。
软件移除
于
<
开始<
/p>
>
、
<
程序集<
/p>
>
、
、
即可
移除
TR-518FR
系统软件。
开机
1.
将位于仪器桌左侧的电源开关开启。
TR-518FR
主机、计算机、显
示器与打印机的电源会同时开启。计算机会进入
Windows
95
。
2.
于
<
开始
>
、
<<
/p>
程序集
>
、
、
进入
TR-
518FR
主程序。
关机
1.
请先结束
TR-518FR
系统软件，回到
Windows
95
。
2.
于
<
开始
>
、
<<
/p>
关机
>
可显示关机选项，选择敼乇照馓
扑慊鷶后
再选择
<
是
>
，计算机就进行关机程序。当关机程序完成时，萤
幕会显示斈衷诳梢苑判墓鼗鷶。
3.
关闭位于仪器桌左侧的电源开关即可。
软件安装问题排除
1.
当执行本系统时若出现
揢
nable to Open
VxD?
时，表示计算机主
机内有其它适配卡占用本系统的
Digital I/O Card
的
IRQ
10
。
请依照以下步骤排除。
(1)
选择
<
开始
>
、
<
设定<
/p>
>
、
<
控制台<
/p>
>
、
<
系统
>
、
<
装置管理<
/p>
员
>
。
(2)
选择
窗口左下方
<
内容
>
后出现以下窗口。
请检查
IRQ10
是否被其它装置占用，若已被占用请移除该装
置。
(3)
在上图中左上角选择
后出现以下窗口。
请检查地址
0308 - 030F
是否被其它装置占用，若已被占用
请移除该装置。
2.
因本系统支持网络数据库功能，当执行本系统时若出现
揙
无法开启
?
时，表示无
ODBC
驱动程序，请
先安装该驱动程序。
1. 4
注意事项
打印机操作注意事项
1.
遇有卡纸或其它异常，请务必先将打印机电源关闭再做处理。
2.
打印头系一精密零件，当处理卡纸时，请将外部纸撕断，再由
纸卷的另一头将卡纸小心慢慢拉出，让通过打印头的卡纸越短
越好。
3.
打印头系一消耗品且仅自出货日起
90
天保固，请就近向代理
商
购买此备品及其它消耗品，如色带、纸卷。
4.
请将上述
1
、
2
项标示于打印机上或让操作者充分了解。
待测电路板注意事项
待测电路板若直接由锡炉或
SMT
回焊炉出来，应先
使其冷却至室温后，再进行测试。
自动放电功能使用环境
1. ICT
应确实接地，包括仪器桌、主机及压床。
2. TR-518FR
主机之切换电路板必须全部为放电型切
换电路板，若
仅部份或完全没有放电型切换电路板，仍有可能造成切换电路
板放电不良。
3.
若使用放电网必须与仪器桌之外壳接地，才能达到放电效果。
4.
压床若未确实接地时，本身是处于游离的状态，也会有产生静
电的可能性。故请使用者检查压床内部是否确实接地。若无接
地时，请使用者自行利用一导线连接到压床配电盘之地线。
日常保养事项
1.
每天开机前
< br>,
检查输入气压是否在
4-6
kg/cm2
的范围。定期放掉
过滤器中的水。
2.
检查压床的压棒是否有脱落或损坏。
3.
用高硬度的毛刷清扫测试针，并检查测试针是否良好。
4. TR-518FR
开机后必须注意治具型号与待测板是否
一致，可先执
行系统自我检查以确定性能是否良好。
5.
每星期确实检查地线是否脱落。
6.
遇上停电时，应关上主机的总电源，待电源供应稳定后才能再
开机。
7.
请勿将计算机主机做其它用途，以免感染计算机病毒。
1. 5
系统规格
测试点数
标准配备：
256
点。
5U
主机最大扩充点数：
1
792
点。
8U
主机最大扩充点数：
3584
点。
测试步骤
标准配备：
12288
步骤。
测试时间
开路
/
短路
测试：每
1000
点约
1.5Sec.
。
零件测试：每一零件约
1mSec.
至
40mSec.
< br>。
量测范围
电阻：
1.0
Ω
至
40M
Ω
，精密度：
0.1
Ω
。
电容：
1.0pF
至
40mF
，精密度：
0.1pF
。
电感：
1.0uH
至
6
0H
，精密度：
0.1uH
。
晶体管
/
二极管：<
/p>
0.1V
至
9.99V
< br>。
Zener
二极管：标准配
备
0.1V
至
9.99V
。
选购配
备
0.1V
至
48.0V
。＊
隔离点电路
隔离点自动选取，每测试步骤
5
点。
IC
开路测试
IC
测试数量：标准配件
64
颗，最大
扩充
960
颗。＊
< br>测试时间：
2.5mSec/pin
。
< br>
可测电路板尺寸
500
㎜×
350
㎜×
130
㎜。
主控制计算机
CPU
：
P
entium
以上
(
含
)
，
RAM
：
16MB
以上
(
含
)
。
监视器
14
彩色监视器。
外围配备
3.5
磁盘驱动器二台。
2.1GB<
/p>
以上硬式磁盘驱动器一台。
打印机
40
行双色打印机。
治具型式
标准配备：压床型。
选购配备：真空型。＊
气压零件
FESTO DNG-80-160(200)-PPV-A
气
压缸，下压力：
290
㎏
/6Bar<
/p>
。
＊
FESTO DNG-100-160(200)-PPV-
A
气压缸，下压力：
450
㎏
/6Bar
。
＊
FESTO DNG-125-160(200)-PPV-
A
气压缸，下压力：
650
㎏
/6Bar
。
工作气压
4-6kg/cm
。
供应电压
110V
～
120V 10
﹪或
220V
～
240V
10
﹪，
50Hz
～
< br>60Hz
，
350W
。
尺寸重量
960
㎜
(
宽
)
×
850
㎜
(
深
)
×
1530
㎜
(<
/p>
高
)
，约
200
㎏。
操作温度
0C
～
40C
。
储存温度
-20C
～
60C
。
相对湿度
10
﹪～
90
﹪。
其它选购配备
Trace Level
图形显示检修软件
网络系统
远程摇控维修系统
条形码读码机、条形码打印机
光电保护
自动盖章
频率测试、电压测试、电流
测试、
IC
并联测试
德律科技保留修改系统规格之权利。
2.
基本操作和设定
在基本操作及设定部分就菜单、密码保护、档案菜单、说明菜
单、系统参数、测试参数及档案结构
等进行说明。
2.1
菜单说明
TR-518FR
Windows95
版以
Windows 95
为操作系统。
在人机接口上采用标准
Windows 95
人机接口。
执行本程序时出现如下图的主画面。
下拉式菜单
:
在主画面第二行为下拉式菜单，包含
<
档案
>
，
<
编辑
>
，<
/p>
<
学习
>
，
<
测试
>
，
<
诊断
>
，
<
报告
>
，
<
说明
>
等七大功能，每个大菜单下又有许多小菜单。在每个功能后的英文字为此功能的快速键。
同时按
及该英文字可选择该菜单
，
如按
即选择
<
档案
>
菜
单。
也可以使用鼠标左键
选择菜单。
图示菜单
:
在下拉式菜单下有三个图标为常使用的功能
<
选择电路板
>
、
<
编辑测试程
序
>
及
<
测试
>
，方便使用
者的操作，可使用鼠标左
键直接选取该功能。
2.2
密码保护
TR-518FR
提供密码保护功能，以防止系统遭受未经授权的人修改。
密码启动与关闭设定
密码分为启动与关闭两种模式。选择
<
编辑
>
，
<
修改密码
>
后出现以下窗口
:
密码状态显示现在的
密码功能是启动或关闭，若需修改，选择
<
启动
/
关闭
>
钮后，系统会要求输入密码，如果密码正确
即可修改密码状态。
1.
在关闭模式时，操作员可使用所有的功能。
2.
在启动模式时，下列各项功能受到保护：
(1)
在
<
档案
>
菜单下的
<
新增电路板
>
及
<
删除电路板
>
。
(2) <
编辑
>
菜单。
(3) <
学习
>
菜单。
若选择这些功能时，系统会要求操作员输入密码。
修改密码
选择
<
编辑
>
，
<
修改密码
>
时，亦会出现以上窗口，请输入旧密码后再输入新密码两次
(
新密码及再
确认新密码
)
。如果输入之新密码不一致，则无法改变密码。例如，原密码为
1111
。使用者在键入
两次新密码时，误键为
66
66
和
6667
，则密码仍为
1111
。系统预设密码为
?234?
。
2.3
档案菜单
档案菜单包含四个子功能：选择电路板、新增电路板、删除电路板和结束
ICT
。
2.3.1
选择电路板
选择
<
档案
>
，
<
选择电
路板
>
后出现以下窗口，
列出可选择的
电路板。
每行有三个信息，
电路板名称、
测试数据文件名称和工作目录路径
/
批注
(
窗口左下角有一个选项可选择显示路径或显示批注
)
。以鼠
标左键连按两下即可选取该电路板为待测电路板。或移动蓝棒
至欲选择的电路板后选择
<
确定
>
。
选择
<
修改批注
>
时，系
统会显示一个小窗口提供使用者修改该电路板的批注。
2.3.2
新增电路板
选择
<
档案
>
，
<
新增电
路板
>
后出现以下窗口。
可选择安装现有电路板档案或建立新的电路板。
安装现有电路板档案
若已经有现成的电路板测试数据，可以将其纳入本系统内。
<
/p>
现有数据目录可以是任何在
<
浏览
>
找的到的目录。
输入新电路板数据内叙述该
电路板名称、
测试数
据文件名称、工作目录路径和备注。在上图
中，安装
B
磁盘驱动器内的
FB9128
电路板数据至
C
磁盘驱动器内
C:WIN518FFB9128
目录，系统允许电路板名称
和测试数据文件名称不需相同，但
建议使用相同名称以方便管理。系统亦允许安装现有电
路板至任何磁盘驱动器内任何目录，但建议
安装至
C:WIN5
18F
下以方便管理。
建立新的电路板
< br>选择建立新的电路板。输入新电路板数据
(
电路板名称、
测试数据文件名称、工作目录路径和备注
)
。
< br>系统内会产生一个空白的数据文件，操作员可径行修改所需的测试数据。
]
2.3.3
删除电路板
选择
<<
/p>
档案
>
，
<
删除电路板
>
后出现以下窗口。
在待选电路板内是所有的电路板名称，欲删除
电路板内是被选择将要删除的电路板名称。系统允许
同时删除多个档案，使用者可对电路
板数据自待选电路板及欲删除电路板中任意
<
选择
>
或
<
还原
>
。
<
选择
< br>>
是将电路板数据由待选电路板选择到欲删除电路板。
<
还原
>
是将电路板数据由欲删除电路板
待选电路板还原到待选电路板。
<
/p>
窗口最上方是目前的测试电路板数据，而这个电路板是不能删除的。若要删除目前工作的电
路板，
可先改变目前测试电路板。窗口左下角是欲删除的电路板数据。
< br>
将所有欲删除的电路板选择好后
<
确定
>
可执行实际的删除动作。
系统显示
<
全部删除
>
或
<
逐一删
除
>
或
<
取消
>
的选项。
1.
全部删除：将欲删除电路板一次删除。
2.
逐一删除：系统逐一询问每个欲删除电路板数据是否确定删除
一次删除。以避免操作员误删除档案。
3.
取消：取消删除电路板。
2.4.
说明菜单
说明菜单包含二个子功能
<
br>说明主题
>
、
<
关于
TR-518FR>
。
TR-518FR
说明主题
开启本系统在线查询电子书，使用方法依照标准
WINDOWS
电子书格式。
关于
TR-518FR
本系统的版本及版权说明。
2.5.
系统参数
系统参数是设定本系统基本的参数，稍后我们将介绍测试参数。此两者之间的不同在测试
参数是依
电路板的不同而不同，但其系统参数是统一的。在上图中有些设定字段以隐藏模
式表现，表示这个
字段不需要设定。例如若压床型式设定为气压式压床，则定位传感器不
需设定，系统会以隐藏模式
表现此字段。若压床型式设定为真空式压床，则定位传感器必
须设定，系统会以正常模式表现此字
段。系统参数设定分为六项：
一
.
压床型式设定
压床型式
选择气压式压床或真空式压床。
定位传感器
如果选真空式压床，则要设定是否启动定位传感器。本选项是依据治具上是否安装定位传感器而设
定。如果没有安装，必需选择关闭；如果有安装，则应选择启动。
压力单元控制模式
设定使用单压床或双压床。
第二个压床之相对测试针脚位
如果使用双压床，则要输入多少测试针归第一压床使用，其余
的测试针就属于第二压床使用。
第二个压床之相对探测棒脚位
如果使用双压床，则要输入多少探测棒归第一压床使用，其余的探测棒就属于第二压床使用。
二
.
延迟时间设定
开始测试前的延迟时间
如果设定真空式压床，并且不使用定位传感器，则要设定开始测试前的延迟时间，单位是千分之一<
/p>
秒
(mSec.)
。
三
.
统计基底设定
IC OPEN
不良计算模式
选择在统计报告中将
IC
空焊不良视为零件不良或是开路不良。
统计单位
选择统计是以每日为基础还是以每批生产为基础。
报告时程
1, 2, 3
如果选择以每日为基础，可在此设定每日各工作班次的起迄时
间，以便了解各班次的表现。如果无
班次时间设定，可在报告时程
1
设定
00:00 To
23:59
。
Lot Number
如果设定统计是以每批生产为基础，则在此输入批次号码。
四
.
测试监控设定
连续几次不良则停止
当连续几次测试都出现相同不良时，系统会显示连续测试不良窗口，提醒操作员向
ICT
管理人员反
应。
五
.
网络型态设定
网络型态
选择是否有安装网络及数据库服务器。若选择无安装网络，本项其它设定不允许输入。
存盘之网络目录
设定用来存取数据的目录在网络上的工作路径，
如果不确定有何路径可用，
可以选择
<
浏览
>
来查看。
如果没有看
到网络服务器，则代表网络并未联机。请先退出
TR-518FR
系统，将网络联机后再重新
进行
TR-518FR
的网络型态设定。
数据库使用者代号
若网络型态选择“有网络及数据库服务器”
，需设定数据库使用者代号，依此代
号登录数据库服务
器。
数据库密码
若网络型态选择“有网络及数据库服务器”
，需设定数据库密码，依此密码登录数据库
服务器。
Bar
Code
长度
如果待测板有使用条形码，则在此设定条形码长度。在测试时，条形码可用
Bar
Code
Reader
或键
盘输入。如果待测板未使用条形码，则将此栏设为
0
。
ICT
代码
由于网络上可能有很多
ICT
，因此每
一台都要有自己的代码。在此设定本机的代码编号。可以设定
的是由
0
到
99
。
是否将监测数据送网络
设定是否将不良报表传送到网络。若选择“否”
，仅将索引文件
(*.IDX)
和日报表文件
(*.DAY)
传送到
网络。若选择“是”<
/p>
，请在以下三个选项逐一设定该档案是否传送到网络。网络数据文件将介绍这
些档案内容。
是否更新测试数据文件数据
设定是否将测试数据文件
(*.DAT)
传送
到网络。
是否更新期报表文件数据
设定是否将期报表文件
(*.MON)
传送到网
络。
是否更新十大不良率之零件数据
<
/p>
设定是否将不良零件排行榜报表
(*.TOP)
< br>传送到网络。
每隔多少电路板测试后，进行网络数据更新
设定
ICT
将数据传送到网络的频率。通常设定值在
20
到
100
之间。设定值太低，会使硬盘存取频
率过高，而
降低硬盘的寿命。
六
.
打印机设定
打印机型号
选择打印机型号。
VFI
打印机连接端口
若打印机型号选择“
250
VFI
”或“
900
VFI
”时，需设定其所使用
RS-232
连接埠为“
COM1
”或
“
COM2
”
。
完成参数设定
后，选择
<
储存
>
、
<
确定
>
即可储存参数，并回到主画面
2.6.
测试参数
测试参数是依据每个电路板的不同
而有不同的设定。测试参数设定分为七项
:
一
.
基本功能设定
电路板型态
显示此待测板为单片电路板或多联片电路板。
测试顺序
测试顺序标准为斂
?
短路
-
零件
-IC
开路
-
高压测试敚允蟊曜蠹阊⌒》礁窨缮瓒ㄊ欠窠懈孟畈
馐浴
?
每隔几片自动存档
在测试中，测试统计资料随时更新并保留在内存。为避免不正常关机时会丧失测试统计资料，可设
定每测几片电路板后将统计数据存盘于硬盘。通常设定值在
20
到
100
之间。设定值为
0
表示不进
行自动存盘；但在正常关机时，统计数据会在关
机时存盘于硬盘。太低的设定，会使硬盘存取频率
过高，而降低硬盘的寿命。
开路
/
零件测试结果不良时重测次数
< br>在测试时可能会发生待测板与治具的接触不良，
造成测试时产生开路
/
零件测试结果不良。
此时可以
设定让压床上升后再下压，然后针对原先测试不良的部分重测。如果设定
0
，则表示不重测。系统
可容许的最大设定值是
5
。当设定此一功能时请特别注意操作安全。因为压床的上升与下压是全自
动进行，如果作业员不了解设定，压床一上升就伸手取机板，则当压床下压时可能会发生危险。请
确实告知操作员。
短
/
开路测试有不良时是否停止零件测试
当待测板本身有短
/
开路不良时，
可能会使相关联的零件测试也产生测试不良。
因此可设定系统一旦
发现有短
/
开路不良时就结束该待测板的测试。
测试有不良时是否显示电路图
当测试有不良时可设定系统自动显示电路图，并将不良结果标示出来。可节省操作员寻找不良
零件
的时间。使用此项功能之前请先准备该待测板电路图档案。
二
.
测试针设定
治具上第
1
支测试针编号
请输入治具上第
1
< br>支测试针编号。
治具上最后
1
支测试针编号
请输入治具上最后
1
支测试针编号，
以便在开
/
短
路测试时，
系统有所遵循。
如果此一部份设定错误，
则系统可能在开
/
短路测试时浪费太多的时间在原
本没有用到的测试针号码；
或是原本应该要测的测
试针被遗漏而
没有测到。
删略测试针编号
< br>键入的针号在开
/
短路测试时会被删略，但在零件测试时
仍会执行。
三
.
打印设定
测试不良数据打印
当测试不良时，不良报告可以选择自动由打印机打印出来，或是由操作员按下键盘上的
< br>F12
启动打
印机进行打印。
测试不良时最大打印行数
当待测板有很多不良时，例如有许多缺件，则印出的不良报告
会很长。可限制打印的长度，容许的
设定值是在
1
与
120
之间。建议的设定值是
5
。
开路
/
短路测试不良时打印模式
当有开路
/
短路测试不良时，系统提供三种打印模式：
(1)
打印测试点号码
(2)
打印测试点号码、位置及相连零件名称
(3)
打印测试点号码及并联零件名称
当选择
敶蛴〔馐缘愫怕爰安⒘慵茢时，需再对以
下三项相关的打印长度逐一设定：
1.
测试针并联最大打印行数
系统容许的设定是在
0
与
512
之间。建议的设定值是
3
。
2.
最多打印并联零件数
系统容许的设定是在
0
与
256
之间。建议的设
定值是
3
。
3.
测试点数据最多打印行数
系统容许的设定是在
0
与
256
之间。建议的设定值是
3
。
四
.
位置图设定
可将待测板画分为许多小格，
每个零件可设定其位置，
在编辑
测试程序或测试时方便寻找特定零件。
不良零件位置图横列数
设定待测板要区分为多少横列。最大的设定值是
8
。
由上到下或由下到上
横行的编码是使用数字。在此可调整
1234_.
的
顺序是由上到下或由下到上。
不良零件位置图纵行数
设定待测板要区分为多少纵行。最大的设定值是
8
。
由左到右或由右到左
横列的编码是使用英文字。在此可调整
ABCD_.
的顺序是由左到右或由右到左。
五
.
自动盖章设定
当有选购自动盖章设备时，可选择测试良品盖章或测试不良盖章。如果没有选购自动盖章设备，则
< p>应选择不盖章。
六
.
短路测试量测标准设定
短路测试量测标准可分为三类
:
1. 5,25,55
2. 15,55,85
3. 5,20,80
七
.
外接功能测试设定
本系统允许使用者在一定的程序规格下使用外接测试仪器执行特殊的量测功能，
以辅助本系统测试
上的不足。外接测试仪器的量测功能可以任意变化，使用者也可以自行
发展。选择此设定功能后出
现以下窗口：
在
ICT
测
试后是否要执行外接测试功能
设定是否要执行外接测试功能。
外接功能测试条件设定
可设定需
ICT
测试为良品时才进行外接测试功能
或不考虑
ICT
测试结果一律进行外接测试功能。
一
般若要执行动态测试时需
ICT
< br>测试为良品时才可执行动态测试。
Time Out
设定
执行外接功能测试结束后外接测试仪器需通知本系统其外接测
试已完成。
但若外接功能测试发生问
题时，本系统可以在特定的
Time
Out
时间内自动结束外接功能测试，以免系统暂停。
完成参数设定后，选择
<
储存
>
、
<
确定
>
即可储存参数，并回到主画面。
2.7.
档案结构
系统档案
TR-518FR
系统档案存放在本系统根目录内，以属性来分类说明如下：
1.
执行程序
TR-518FR
系统执行文件
。
2.
*.PCX
TR-518FR
系统内使用的图形
文件
，以
PCX
格式储存。
3. *.UIR
TR-518FR
系统内使用的人机接口文件
。
4.
TR-518FR
系统参数文件
。
5. TEMPLATE.*
新增电路板的初值文件
。
6.
TR-518FR LOGO
图形文件
。
7.
TR-518FR
中断处理程序
。
8. UNINST.*
TR-518FR
移除
(UNINS
TALL)
程序
。
以上档案请勿修改及删除。
电路板档案
每个电路板皆有一个子目录存放该片电路板的数据文件、参数文件、统计文件和报表文件等。使用
<
档案
>
、
<
新增电路板
>
新增一个电路
板测试数据时，系统会为这片电路板建立一个子目录。
每一个
电
路板的数据文件、参数文件、统计文件与报表文件等其名称是一样的，仅有档案属性不一样。每
< br>个档案属性的说明如下：
1. DAT
：测试资料文件。
电路板的零件测试数据文件。
2.
SCP
：系统控制参数文件。
电路板的测试参数档。请勿修改此档案。
3.
SPG
：短路点资料文件。
电路板执行短路点学习时所得到的短路点资料文件。
4. ICN
：
IC
< br>资料文件。
电路板进行
IC
保护二极管学习时所输入的
IC
名称、脚位数、
电源脚
(
＋
V
）与接
地脚（－
V
）等资料文件。
5. ICP
：
IC
< br>测试针号码文件。
电路板进行
IC
保护二极管学习时所输入每个
IC
上每支
IC
脚位
所对应的测试针号码档案。
6. SRS
：测试统计资料文件。
当日的测试数、良品数、不良品数等统计资料。
7. HST
：测试统计资料文件。
电路板的测试统计数据，记录当天每个测试步骤的测试分布
。
8.
STA
：月报表文件。
储存测试数、良品数、开路不良数、短路不良数
、零件不良数等统计资料。
9.
RPT
：测试报表文件。
电路板的测试统计数据，记录当天的测试数、良品数、开路
不良数、短路不良数、零件不良数等统计资料。及每个测试
步骤的测试分布比率。
10. TPI
：测试点资料文件。
在系统经测试点数据自动学习后，数据即储存于本文件内。
11. TV
：测试值档。
每个步骤的量测值数据文件。
12.
BAK
：测试资料文件的备份文件。
测试数据文件进行修改时，系统会将旧的测试数据文件备份。
并非每个电路板都需要以上档案，但最少需要
DAT
檔及
SCP
檔。
DEBUGBOX
子目录
DEBUGBOX
子目录上含有维修
盒内电路板的测试数据文件。对维修盒内的电路板进行测试就如同
测试其它的电路板一样
，只是不需要治具。在维修盒内的电路板有各种大小的电阻、电容、电感、
二极管、与齐
钠二极管，方便系统自我测试时使用。
3.
编辑窗口
TR-518FR
可测试组装电路板的短路、开路和电路板上
每个零件值是否正确。在学习指令下，系统
程序会从一片好的电路板得到测试短路、开路
所需要的数据；然而使用者必须使用测试系统的编辑
器编写电路板上每个待测零件的测试
数据。经过侦错后，系统程序就根据测试数据执行电路板的零
件测试。
< br>
这个窗口区分为五部分：
1.
下拉式菜单：位于最上方。其所包含的功能请参考编辑下
拉式菜单。
2.
编辑数据区：位于中间。
3.
测试值图表：位于左下角。横轴坐标为次数坐标
(1-500)
、纵轴坐标
是量测
值坐标，以标准值为中心，上限值在最上方，下限值在最下
方。紫色点表示测试值，当连续测
试某一步骤时紫色点即成量测曲
线
(
最多显
示
500
次
)
。若超过
500
次时量测曲线向右移动。
4.
量测模式选项：位于右边中间。光标移到
撃Ｊ綌
时在右边中间会
显示可以使用的量测模式供使用者选择。
5.
单一步骤测试分布表：该步骤测试值分布状况，请参考分布表
。
3.1
测试数据上各个字段定义
步骤：
步骤是零件测试时的执行顺序，每一个步骤代表一个零件的量测。零件测试时是从设定的
第一个步
骤逐一测试到最后一个步骤。步骤的范围是从
1
到
12288
。
零件名称：
基本上零件的名称并无限制，但建议使用如下表中的代号。系
统根据第一个字母自动产生零件的类
别。零件名称最多不能超过
13
个字符。
第一个字母
零件
单位
R, PR, VR
电阻、排阻、可变电阻
[ ]
，
[K]
，
[M]
C
电容、可变电容
[pF]
，
[nF]
，
[uF]
L
电感（线圈）
、变压器
[uH]
，
[mH]
，
[H]
D
二极管
[V]
Q,T
晶体管
[V]
I,U, M
IC
保护二极管
[V]
Z
齐钠二极管
[V]
PC
光耦合二极管
[V]
J, F, W
跳线、保险丝
[ ]
DC
电容极性
[mA]
PX
电容极性三端测试
[V]
实际值：
实际值就是零件表上的零件值。各类零件的单位如上表所列。跳线的实际值应设定为
1.
0
。实际值
最多不能超过
9
个字符。
标准值：
在零件测试时判断零件好坏的数值，通常零件标准值与实际值一样。如果量测值因为无法找到合适
的隔离点而不能与实际值接近时，方才修改标准值。标准值的格式与实际值一样。标准值必须键入
与实际值相同的零件单位。
补偿值：
在判断零件好坏前以
(
量测值
-
补偿值
)
取代量测值再和标准值比较。当无法找到合适的隔离点而标
准值与量测
值不能接近时，可修改标准值或补偿值。补偿值与标准值零件单位相同。另一种情况是
在
量测电容时，自动学习杂散电容功能可以量测高点与低点间的杂散电容并自动加到此一字段，请
< br>参考本章第
2.2.12
节。
上限
%
：
零件量测值误差的上限百分比。量测值误差百分比
= (
量测值
-
标准值
)/
标准值
*100
。零件量测值误
差百分比如果超过此上限百分比即为不良零件。上限的
范围是从
1
到
999
< br>。在此栏键入
-1
，可忽略
上限
。
下限
%
：
零件量测值误差的下限百分比。零件量测值误差百分比如果低
于此下限百分比即为不良零件。下限
的范围是从
1
到
99
。在此栏键入
-1
，可忽略下限。
模式：
选择零件量测的信号模式。可供使用的信号模式如下：
电阻：
范围
信号源
说明
0.2
～
50.00
6:
固定电流源
DC 5mA
1
～
99.99 0:
固定电流源
DC 5mA
1:
低一档的电流源
DC
500uA
3: 1K
相位
(R//L)
AC 1KHz
相位分离量测，用以测量与电感并联的电阻
4: 10K
相位
(R//L) AC 10KHz
相位分离量测
5: 100K
相位
(R//L)
AC 100KHz
相位分离量测
100
～
299.99
0:
固定电流源
DC 5mA
1:
低一档的电流源
DC
500uA
2:
高速量测
R//C
高速量测，用以量测与电容并联的电阻
3: 1K
相位
(R//L)
AC 1KHz
相位分离量测
4: 10K
相位
(R//L) AC
10KHz
相位分离量测
5:
100K
相位
(R//L)
AC 100KHz
相位分离量测
300
～
2.999K 0:
固定电流源
DC 500uA
1:
低一档的电流源
DC 50uA
2:
高速量测
R//C
电阻高速量测
3: 1K
相位
(R//L)
AC 1KHz
相位分离量测
4: 10K
相位
(R//L) AC
10KHz
相位分离量测
5:
100K
相位
(R//L)
AC 100KHz
相位分离量测
3K
～
29.99K
0:
固定电流源
DC 50uA
1:
低一档的电流源
DC 5uA
2:
高速量测
R//C
电阻高速量测
3: 1K
相位
(R//L)
AC 1KHz
相位分离量测
4: 10K
相位
(R//L) AC
10KHz
相位分离量测
30K
～
299.99K
0:
固定电流源
DC 5uA
1:
低一档的电流源
DC 0.5uA
2:
高速量测
R//C
电阻高速量测
3: 1K
相位
(R//L)
AC 1KHz
相位分离量测
300K
～
2.999M
0:
固定电流源
DC 0.5uA
1:
低一档的电流源
DC 0.1uA
2:
高速量测
R//C
电阻高速量测
3M
～
40M
0:
固定电流源
DC 0.1uA
2:
高速量测
R//C
电阻高速量测
电容：
范围
信号源
说明
1pF
～
299.99pF
0: 1K-AC
AC 1KHz
1: 10K-AC
AC 10KHz
2: 100K-AC
A
C 100KHz
3:
1M-AC
AC 1MHz
5:
1K-
相位
AC 1KHz
相位分离量测
6:
10K-
相位
AC 10KHz
相位分离量测，用以测量与电感并联的电容
7: 100K-
相位
AC 100KHz
相位分离量测
300pF
～
29.99nF
0: 1K-AC
AC 1KHz
1: 10K-AC
AC 10KHz
2:
100K-AC
A
C 100KHz
5: 1K-
相位
AC 1KHz
相位分离量测
6: 10K-
相位
AC 10KHz
相位分离量测
7: 100K-
相位
AC 100KHz
相位分离量测
30nF
～
2.999uF
0: 1K-AC
AC 1KHz
1: 10K-AC
AC 10KHz
5:
1K-
相位
AC 1KHz
相位分离量测
6:
10K-
相位
AC 10KHz
相位分离量测
3uF
～
39.99uF
0: 1K-AC
AC 1KHz
4: C-DC
固定电流源量测
5: 1K-
相位
AC 1KHz
相位分离量测
40uF
～
40mF 4: C-DC(5mA)
固定电流源量测
8:
C-DC(10mA)
固定电流源量测
电感：
范围
信号源
说明
1uH
～
79.99uH
1: 10K-AC
AC 10KHz
2: 100K-AC
A
C
100KHz
3: 1M-AC
AC 1MHz
6: P10K-
相位
AC 10KHz
相位分离量测
7: P100K-
相位
AC 100KHz
相位分离量测
80uH
～
799.99uH 1: 10K-AC
AC 10KHz
2: 100K-AC
A
C 100KHz
3:
1M-AC
AC 1MHz
6:
10K-
相位
AC 10KHz
相位分离量测
7:
100K-
相位
AC 100KHz
相位分离量测
800uH
～
7.99mH
0: 1K-AC
AC 1KHz
1: 10K-AC
AC 10KHz
2: 100K-AC
A
C 100KHz
5:
1K-
相位
AC 1KHz
相位分离量测
6:
10K-
相位
AC 10KHz
相位分离量测
7:
100K-
相位
AC 100KHz
相位分离量测
8mH
～
79.99mH
0: 1K-AC
AC 1KHz
1: 10K-AC
AC 10KHz
2: 100K-AC
A
C 100KHz
5:
1K-
相位
AC 1KHz
相位分离量测
6:
10K-
相位
AC 10KHz
相位分离量测
7:
100K-
相位
AC 100KHz
相位分离量测
80mH
～
799.99mH
0: 1K-AC
AC 1KHz
1: 10K-AC
AC 10KHz
5: 1K-
相位
AC 1KHz
相位分离量测
6: 10K-
相位
AC 10KHz
相位分离量测
800mH
～
60.0H
0: 1K-AC
AC 1KHz
5: 1K-
相位
AC 1KHz
相位分离量测
二极管：
信号源
说明
0: 10V-3mA
功能测试
0
～
10V
可程序电压源；
3mA
电流
(
最大
)
1: 10V-20mA
功能测试
0
～
10V
可程序电压源；
20mA
电流
(
最大
)
2: 10V-10mA
功能测试
0
～
10V
可程序电压源；
10mA
电流
(
最大
)
5: 3mA
电容极性量测
0
～
10V
可程序电压源；
3mA
电流
(
最大
)
；电容极性量测
6: 20mA
电容极性量测
0
～
10V
可程序电压源；
20mA
电流
(
最大
)
；电容极性
量测
IC
保护二极管：
信号源
说明
0: 10V-3mA
功能测试
0
～
10V
可程序电压源；
3mA
电流
(
最大
)
1: 10V-20mA
功能测试
0
～
10V
可程序电压源；
20mA
电流
(
最大
)
2: IC
保护二极管
10V-10mA
功能测试
0
～
10V
可程序电压源；
10mA
电流
(
最大
)
IC
空焊检测：
信号源
说明
0: 300mV-10K
Hz
300mV-10K Hz
AC
电压源；检测
IC
空焊
1: 350mV-10K
Hz
350mV-10K Hz
AC
电压源；检测
IC
空焊
光耦合二极管：
信号源
说明
7:
光耦合二极管量测
光偶合二极管量测：
晶体管：
信号源
说明
0: 10V-3mA
功能测试
0
～
10V
可程序电压源；
3mA
电流
(
最大
)
1: 10V-20mA
功能测试
0
～
10V
可程序电压源；
20mA
电流
(
最大
)
2: 10V-10mA
功能测试
0
～
10V
可程序电压源；
10mA
电流
(
最大
)
3: PNP
晶体管
PNP :
晶体管高点
= E
脚测试点号码低点
= C
脚测试点号码隔点
1
B
脚测试点号码
4: NPN
晶体管
NPN
:
晶体管高点
= C
脚测试点号码低点
= E
脚测试点号码隔点
1
B
脚测试点号码
晶体管
hFE
：
信号源
说明
12: NPN
晶体管
0
～
5V
可程序电压源；
NPN
:
晶体管高点
= C
脚测试点号码低点
E
脚测试点号码隔点
1
= B
脚测试点号码
13: PNP
晶体管
0
～
5V
可程序电压源；
PNP
:
晶体管高点
= E
脚测试点号码低点
C
脚测试点号码隔点
1 = B
脚测试点号码
=
=
=
=
输入的测试电压以实际值设定，量测值为
hFE
并与标准值比较
。一般之晶体管实际值设定为
1-2V
，
hFE
约为
70-80
，如
NPN B667
之实际值设定为
1.5V
，
hFE
约为
70
，
PNP B647
之实际值设
定为
1.5V
，
hFE
约为
80
。
MOSFET,JFET
：
信号源
说明
14:
N
型
FET
0
～
5V
可程序电压源；高点
= D
脚测试点号码低点
=
S
脚测试点号码
隔点
1
= G
脚测试点号码
15: P
型
FET
0
～
5V
可程序电压源；高点
= S
脚测试点号码低点
= G
脚测试点号码
隔点
1
= D
脚测试点号码
输入的测试电压以实际值设定，量测值为电流值并与标准值比较。一般之
MO
SFET
实际值设定为
1-2V
，量
回之电流值约为
1-3mA
，如
N
型
JFET 2SK186
之实际值设定为
1.2V
，量回电流值为
2.5mA
，
N
型
MOSFET 2N7000
之实际值设定为
1.2V
，
量回电流值为
1.4mA<
/p>
，
P
型
MOSF
ET 2SJ79
之实际值设定为
1.6V
，
量回电流
值为
2.2mA
，
P
型
MOSFET
IRF9520
之实际值设定为
1.5V
，量回电流值为
1.0mA
。
SCR,TRIAC
：
信号源
说明
16: SCR
0
～
10V
可程序电压源；高点
= K
脚测试点号码低点
=
A
脚测试点号码隔
点
1
= G
脚测试点号码
输入的测试电压以实际值设定，
量测值为电流值并与标准值比较。
一般之
SCR
实际值设定为
1-2V
，
量回之电流值约为
1-2
mA
，
如
SCR X0403
之实际值设定为
1V
，
量回电流值为
1.1mA
，
SCR T
YN412
之实际值设定为
1V
，量回
电流值为
2.0mA
，
TRIAC <
/p>
TAG9344
之实际值设定为
1V
，量回电流值为
1.2mA
。
跳线：
信号源
说明
0: OPS
以短路方式量测，参考短
/
开路范围设定
，若小于最小阻抗值则量测值为
1
，若大于最大阻
抗值则量测值为
4
1: Res5
以电阻方式量测，以
5
为分界若量测小于
5
则量测值为
1
，反之量测值为
4
2: Res10
以电阻方式量测，以
10
为分界若量测小于
5
则量测值为
1
，反之量测值为
4
各个零件的量测理论与测试程序撰写技巧请参考测试程序撰写注意事项。
型态：
表示零件的类别，若零件名称符合规定，本字段的初始值为零件名称第一个字符。
类别
测试零件种类
单位
R
电阻、排阻、可变电阻
[ ]
，
[k]
，
[M]
C
电容、可变电容
[pF]
，
[nF]
，
[uF]
，
[mF]
L
电感（线圈）
、变压器
[uH]
，
[mH]
，
[H]
D
二极管、齐钠二极管、电容极性
[V]
Q
晶体管
[V]
U
保护二极管、并联测试
[V]
PC
光偶二极管
[V]
PX
电容极性三端量测
[V]
J
跳线、保险丝
[ ]
QH
晶
体管
hFE [ ]
QF MOSFET,FET
[mA]
QS SCR,TRIAC
[mA]
O
Crystal
频率
[KHz]
，
[MHz]
V
电压测试
[V]
I
电流测试
[uA]
高点：
高
点即高电压点，零件测试时，量测电流由此测试点流入待测零件。高点的范围是从
1
到
1792
。
低点：
低点是低电压点，零件测试时，量测电流由此测试点流出待测
零件。低点的范围是从
1
到
1792<
/p>
。
位置：
位置是零件在电路板的对应位置。电路板的横向最多可分为
A B C D E F G H
共
8
区，纵向最多可
分为
1 2 3 4 5 6 7 8
共
8
区。每个零件有各自对应的位置，以
2
个字母表示，如
A3
，
D1
。
当测试发生零件不良时，选择
<
显示不良零件位置图
>
可
标示不良零件的位置，方便电路板检修。请
参考测试窗口说明。
延迟：
零件测试的延迟时间。
将信号源流入
待测零件时，
有些零件因为线路的特性，
必需较长的延迟时间，
量测值才会稳定。系统根据不同的零件设定预设延迟时间
(
如下表
)
。若本字段为
0
时，即采用系统
所设定的预设延迟时间。若本字段非
0
时，即采用使用者设定的延迟时间，最大是
500 mSec.
。
组件信号源
系统预设延迟时间
电阻量测
0.3 mSec.
电容量测；
AC
1KHz
8 mSec.
电容量测；
AC 10KHz, 100KHz, 1MHz
0.7 mSec.
电感量测；
AC 1KHz
1.5 mSec.
电感量测；
AC
10KHz, 100KHz, 1MHz
0.7
mSec.
晶体管、二极管、齐钠二极管量测
1 mSec.
IC
空焊检测：
AC 10KHz
2.5 mSec.
隔点点
(1-5)
：
<
/p>
零件量测时加隔离点可使该零件的量测不受周围零件的影响。每个零件量测最多可加
5
个隔离点。
隔离点的范围是从
1
到
1792
。部分零件量
测的隔离点限制如下：
1.
小于<
/p>
10
奥姆之电阻，不允许有隔离点。
2.
跳线及保险丝，不允许有隔离点。
3.
小于
150uF
之电容使用模式
4
，只允许有二个隔离点。
4.
大于
150uF
之电容使用模式
4
，不允许有隔离点。
5.
二极管测试非使用模式
5
或模式
6
者，只允
许有一个隔离点。
6.
二极管测试使用模式
5
或模式
< br>6
，不允许有隔离点。
删略：
若删略设定为
1
，在零件测试时这个步
骤将不会被测试。实际要测试的步骤其删略应设定为
0
。被
删略的步骤以绿色显示。
平均：
平均是将多次量测的平均值做为零件量测值。零件的测试值不太稳定时，可以使用此一功
能。此字
段最多不能设定超过
10
次。
重测：
重
测是设定该步骤重测的次数。每次量测后，如果测试不良，该步骤会重新量测。一但量测值是在
< br>上限百分比与下限百分比之间时，则不再重新量测。此字段最多不能设定超过
10
次。有些零件须
要较长延迟时间其测试值才能稳定者可以设定多
次的重测和较短的延迟时间，以节省测试时间。此
外，若在此栏输入
D
，表示测试前先进行放电，并且重测次数内定为
5
次。当该测试步骤测试前
需先放电
才能得到稳定的量测值时可使用此功能。
中停：
中停用于需实时调整的零件测试。若中停设定为
1
，测试该步骤时会先暂停，并显示该量测值，使
用者可一边调整待测零件，一
边观察量测值，等量测值达到标准后按键盘任何一键可在继续其它步
骤测试。
量测值：
在编辑模式可执行每一个步骤的量测。
零件量测值显示在此字段。
若测试不良，
此步骤以红色表示。
若测试正常，此步骤以蓝色
表示。此字段只能显示，不可编辑。
偏移：
偏移是零件量测值与标准值的误差比率。此字段只能显示，不可编辑
3.2
编辑下拉式菜单
在编辑主画面中有一个下拉式菜单
，包含档案、编辑、寻找、隔离、测试、检视及说明等。方便测
试数据之编写与侦错。在
以下的说明中，每个功能后的键盘码是该功能的快速键。
3.2.1
档案
开启全部测试数据
(Shift+F1)
将全部
(
不
含高压及
FUN)
测试数据纳入编辑器。
开启组件测试数据
(Shift+F2)
只将零件测试数据纳入编辑器。在编辑器中只能编辑零件测试
数据。
开启
IC
保护二极管测试数据
(Shift+F3)
只将
IC
保
护二极管测试数据纳入编辑器。在编辑器中只能编辑
IC
保护二
极管测试数据。
开启
IC
空焊测试数据
(Shift+F5)
只将
IC
空
焊测试数据纳入编辑器。在编辑器中只能编辑
IC
空焊测试数据。
开启高压测试数据
(Shift+F6)
只将高压测试数据纳入编辑器。在编辑器中只能编辑高压测试
数据。
开启
FUN
测试数据
(Shift+F7)
只将
FUN(
动态测试
)
测试数据纳入编辑器。在编辑器中只能编辑
FUN
测试数据。
存档
(F2)
将正在编辑中的测试数据存盘，但不离开编辑器。
存备份档
将正在编辑中的测试数据存盘，系统会要求操作员输入另一个文件名称以做备份。
存档后结束
(F3)
将正在编辑中的测试数据存盘，并离开编辑器回到主画面。
打印
打印正在编辑中的测试数据。
结束测试数据编辑
(F4)
离开编辑器回到主画面。若测试数据已修改，系统会询问使用者是否储存测试数据。
3.2.2
编辑
单一步骤修改
(Ctrl+W)
<
/p>
以图形接口编辑单一步骤的测试程序。
在编辑器内以鼠标左键连点
任一步骤二下也可进入此图形接
口。请参考单一步骤编辑及除错。
区块步骤修改
(Ctrl+B)
当使用者欲同时修改多个测试步骤时，可输入开始步骤、结束
步骤及欲修改的内容即可。选择此功
能后依以下步骤操作：
1.
输入开始步骤、结束步骤。
2.
设定欲修改的内容。系统设计七个字段可执行区块步骤修
改，实
际值、标准值、补偿值、延迟时间、上限
%
、下限
< br>%
和删略。实际值和标准值需再设定单位，补偿值的单位
和标准值一致。欲设定某字段时需在该字段对应的小方
块内以鼠标左键点选。
3.
选择
《确定》
。
删除测试步骤
(Ctrl+D)
<
/p>
同时删除多个测试步骤，设定开始步骤及结束步骤，将目标区内之测试步骤全部删除。
插入测试步骤
(Ctrl+I)
<
/p>
同时插入多个测试步骤，设定开始步骤及结束步骤，在目标区内插入空白的测试步骤。如果
上一个
零件是电阻，
则零件名称会自动插入揜敚绻弦桓隽慵
堑缛荩蛄慵苹嶙远迦霌
C
敚
来死嗤啤Ｊ导手导氨曜贾瞪瓒ㄎ
?.0
，位置设定为
A1
。系统并设定适当的上下限
%
，如果是电阻，
则上下限
%
设定为
10
；如果是电容，则上下限
%
设定为
30
。其它的数据设定为
0
。
搬移
(Ctrl+M)
同时搬移多个测试步骤，设定开始步骤、结束步骤及欲移往的目标步骤。
进行电路板的零件测试时，每个测试步骤彼此的先后关系可能会影响到测试结果。有时某
零件执行
单一步骤测试时结果很好，但是在多个步骤同时测试时，该零件的测试结果却不
稳定。可能是因为
其它零件测试时所残留的电荷影响到该零件的测试，因此可以将该零件
的测试步骤移前。
剪下
删除游标所在的测试步骤。
复制
复制光标所在的测试步骤，复制的数据储存在系统的缓存器内。
贴上
<
/p>
将复制功能中储存在系统缓存器内的测试步骤插入光标所在的位置。
高低脚位交换
(Ctrl+C)
高点的测试针编号与低点的测试针编号互换。有些零件，高点
与低点互换后，所得到的量测值可以
更接近标准值。
插入测试针编号
(Ctrl+F1)
将探棒所接触到的测试针编号显示在编辑器光标所在的字段。
这个功能节省使用者寻找零件高低点
测试针号码与输入高低点测
试针号码的时间，提高撰写测试程序的效率。执行本功能时治具上不可
使用实板
(
已装好零件的电路版
)
，
因为实板上的电容会影响测试针点的寻找，
造成寻找到的
测试针
号码错误。
复制平均值至标准值
(Ctrl+A)
设定开始步骤及结束步骤，将目标区内之测试平均值复制至标
准值。
学习杂散电容值
(Ctrl+L)
设定开始步骤及结束步骤，针对目标区内之测试步骤学习杂散电容值。
< br>
学习杂散电容值功能是量测测试治具上的测试针至切换电路板间的杂散电容值。
进行自动学习杂散
电容值功能时测试治具上不能放待测板。系统
针对小于
3000pF
的电容进行自动学习杂散电容值功
能。学习完后所得到的杂散电容值即写入补偿值字段中。在测试过程中以
(
电容量测值
-
杂散电容值
)
取代量测值来判断该零件是否错误。
杂散电容值调整
(Ctrl+E)
设定开始步骤及结束步骤，针对目标区内之测试步骤执行杂散
电容值调整。
将标准值小于
3000
pF
的电容测试步骤自动调整其补偿值。使用杂散电容值调整功能时，欲调整之
测试步骤须先有量测值。
清除杂散值
设定开始步骤及结束步骤，针对目标区内之测试数据的补偿值归零。
3.2.2.15
多联片测试数据复制
当待测电路板是多联片时，只要准备好第一片电路板的测试数
据，其它的测试数据可使用多联片测
试数据复制功能取得。选择此功能后依以下步骤操作
：
1.
测试针
OFFSET
值：第一片电路板的第一个测试点和第二<
/p>
片电路板的第一个测试点其测试针编号的补偿值。
2.
每一列电路板个数：在一横排上，共有几片电路板。
3.
每一行电路板个数：在一纵排上，共有几片电路板。
4.
每一电路板在位置图所占行数：不良零件位置图在横排上
可以分
成
A
到
H (8
行
)
。如果第一片电路板的位置是
A
到
B
，则设
定所占行数为
2
。
5.
每一电路板在位置图所占列数：不良零件位置图在纵排上
可以分
成
1
到
8 (8
行
)
。如果第一片电路板的位置是
1
到
2
，则设定所占列数为
2
。
< br>
6.
电路板排列顺序：设定多联片电路板的排列顺序，有两种
排列顺序：一种是多联片先由左到右排列，再由上而下
排列。另一种是多联片先由上到下排列，再由左而右排
列。
7.
高压电路板测试针
OFFSET
值：第一片电路板的第一个高
压测试点和第二片电路板的第一个高压测试点其测试针编
号的补
偿值。若没有装设高压量测电路板，则设定为
0
。
8.
删略电路板编号：测试多联片时，如果只想测试其中的几
片电路板，可以设定不要测试的电路板编号。此时测试
数据并无任何改变，只是在测试电路板时，删略标明不
要测试的电路板。
多联片复制时，短路点数据、零件测试程序及
IC
保护
二极管测试程序会一并复制，所以在执行多
联片复制前，需先确定已学习短路点数据及<
/p>
IC
保护二极管测试程序，零件测试程序已除错完成。
制作多联片的治具时，必须注意到每一联片上每个零件的测试针号码均是有固定的
< br>OFFSET
值。
多联片测试数据删除
将已经复制的多联片测试数据删除，只留下第一片电路板的测试数据。
3.2.3
寻找
测试步骤：
(Ctrl+J)
将光标移到特定寻找的测试步骤上且该特定的测试步骤会移到编辑器的最上一行。
测试不良步骤：
(Ctrl+F)
将光标移动到下一个测试不良步骤上。
测试删略步骤：
(Ctrl+S)
将光标移动到下一个测试删略步骤上。
零件：
(Ctrl+P)
将光标移到特定的零件名称上。输入零件名称时，若并不清楚
零件名称的全名，可以仅输入前几个
字符。例如欲寻找前二字符为
的零件，可键入
，则系统会从目前步
骤往下寻找第一个符合
零件名称前二字母是
的测试步骤。
<
寻找下一个
>
会再往下寻找下一个符合零件名称前二字母是
的测试步骤。
测试针步骤：
将光标移到特定寻找的高点或低点上。
例如欲寻找测试针高点或低点为
30
的测试步骤，
可输入
<
/p>
，
则系统会从目前步骤往下寻找第一个符合高点或低点为
30
的测试步骤。
<
寻
找下一个
>
会再往下寻
找下一个符合高
点或低点为
30
的测试步骤。
删略针步骤：
将光标移到特定寻找的删略针上。
例
如欲寻找删略针为
30
的测试步骤，
可
输入
，
则系统会从目
< br>前步骤往下寻找第一个符合高点或低点为
30
的测试步骤
。
<
寻找下一个
>
会再往下寻找下一个符合
高点或低点为
30
的测试步骤。
测试针编号：
在编辑器内可使用探棒接触治具上的测试针，而侦测其测试针点号码。将未装零件的空板放在治具
< p>上，使用探棒去接触铜泊上每个零件的两端，即可知道每个零件的高点与低点。使用探棒做零件的< /p>
测试针点寻找时，必须用空板；如果使用实板，则实板上的电容会影响到测试针点的寻找。
3.2.4
隔离
单一步骤隔离点
(F7)
单一步骤隔离点自动选择。当执行隔离点自动选择时，系统会自动选择隔离点使得量测值与标准值
最接近且稳定。
< br>单一步骤隔离点
(
不自动选高低点
)(Ctrl+F7)
同上，当执行隔离点自动选择时，
系统会依据目前设定的高点与低点来选择隔离点，不自动选高低
点。
区块步骤隔离点：
设定开始步骤与结束步骤以对此特定区域内所有步骤自动选择
隔离点。当选择隔离点时，亦会自动
选择适当的高点和低点，使得量测值最接近标准值且
稳定
3.2.5
测试
单一步骤
(F8)
执行光标所在步骤的测试。量测值及偏移会显示在对应的字段上。如果是测试正常，则以蓝色显示
该步骤。如果是测试不良，则以红色显示该步骤。
单页步骤
(Ctrl+F8)
执行光标所在的整页所有步骤的测试。在零件测试时，有时候
前几步骤零件的测试，会影响到该零
件的量测值。执行整页测试时，可以看出每个零件的
量测值，是否受到前几步骤零件量测的影响。
区块步骤
设定开始步骤与结束步骤以对此区块内所有步骤执行测试。
全部测试：
(F5)
执行从第一步骤到最后步骤的测试。
重复测试：
(Ctrl+F5)
重复多次执行全部测试。
重复多次测
试同一片电路板再查看测试统计分布图表可以看出有那一个零
件的测试值不稳定而必须修
改该零件的测试数据。
压床上升
(F6)
以软件控制压床上升。
3.2.6
检视
测试失效步骤
(Ctrl+O)
显示所有测试不良的步骤。
删略步骤
(Ctrl+K)
显示所有删略的步骤。
测试值分布图
(F9)
显示光标所在步骤的测试值分布图。将同一片待测板重复多次测试后，由测试值分布图可以看出该< /p>
零件的测试值是否稳定，延迟时间是否须加长，标准值是否须修改，上下限是否须修正，重
测的次
数是否需增加等。
测试值分布表
(F10)
显示所有测试步骤的测试值分布表。将同一片待测板重复多次测试后，由测试值分布表可以看出每
个零件的测试值是否稳定，延迟时间是否须加长，标准值是否须修改，上下限是否须修正
，重测的
次数是否需增加等。
清除测试值：
清除储存于内存内的测试值统计数据。当重复多次测试所有零件时可以先清除测试值统计数据，以
< p>便看到测试数据编修后每个零件的测试统计分布。
3.2.6.6
并联
/
联接零件
检视并联
/
联接零件的功能在于编辑测试程序时提供与待测零件相连接的零件信息。
这些数据可以初
步的显示待测零件的线路环境，
节省查阅线路图的时间，
方便使用者编辑测试程序及隔离点的选择。
例如以下状况，我们可以适
当的修改测试程序。
1.
测试电阻时，隔离点是选择与高点相连接的零件的另一个
测试针点。
2.
测试电容与电感时，隔离点是选择与低点相连接的零件的
另一个测试针点。
3.
当大电容并联小电容时，小电容将无法测试；
4.
当电阻与电感并联时，电阻将无法测试；
5.
当大电阻与大电容并联时，大电阻的量测值将不准确。
6.
当电阻与电阻并联、电容与电容并联、电感与电感并联时
，需修改标准值。
7.
自动选择隔离点时若量测值不稳定且偏移过大，无法找到
合适的
隔离点时，可以参考并联
/
联接零件数据使用人工
的方式选择隔离点。
8.
如为无法测试的零件，删略的字段可以设定为
1
。
3.2.6.7
测试点
显示测试点资料和该测试点包含的测试步骤。显示窗口分为两部份：
左边为测试点资料，右边为
该测试点包含的测试步骤。以
鼠标点选测试点数据两下，右边窗口显示该测试点包含的测试步骤。
另有五个子功能：
1.
储存：将测试点的数据存到硬盘中。
2.
自动产生：系统自动产生测试点数据和该测试点包含的测
试步骤。当有一个以上的零件相连时，系统会优先选择
IC
脚位。
3.
清除：将系统自动产生的数据清除。
4.
零件选取：在自动产生测试点数据时，当有一个以上的零
件相连时，系统会优先选择
IC
脚位。使用
者可以选取测
试点数据中的相连零件。
5.
打印：设定开始及结束编号，打印目标区内的测试点数据
。
3.2.6.8 IC
脚位
IC
脚位
(Ctrl+U)
设定
IC
数
据。包含
IC
的名称、位置、
IC
脚位数量、
IC
的电源脚与接地脚和每个
IC
对应的测试
探针号码等。
IC
脚位资料
显示这个电路板上有那些
IC
和每个
IC
个别的数据。
1. Name
：
< br>IC
名称，最多为
4
个英文字母
。
2. Loc
：
< br>IC
位置。
3. Pins<
/p>
：
IC
的脚位数，最多为
512
。
4. Vcc
：电源脚（
+V
）
，该颗
IC
的正电源脚。
5. Gnd
：接地脚（
-V
）
，该颗
IC
的负电源
脚。
对
TTL IC
而言，电源脚一般是接
到
+5V
的脚位上，
而接地脚是接到接地的脚位。对线
性
IC
，如运算放大
器，电源脚是接到
+15V
的脚位；而接地脚是接到
-15
V
的脚位。
6. Vcc1
：
IC
的第二组电源脚。
7. Gnd1
< br>：
IC
的第二组电源脚，用以学习第二组之
IC
保
护二极管。
8. Probe
：
IC
空焊测试时此颗
IC
对应
的探测针号码。
9. Llmt% (
下限
%)
：一般为
30%
，使用者可修改。
10. Hlmt% (
上限
%)
：一般为
30%
，使用者可修改。
11. Type
：
(1)
IC
保护二极管下，
Type
的输入可
为
0-3
，其中
0
：代表学习所有
IC
之保护二极管。
1
：代表学习部份
< br>IC
之保护二极管。
2
：代表
学习所有
IC
之保护二极管及
IC
反向步骤。
3
：代表
学习部份
IC
之保护二极管及
IC
反向步骤。
若有任一
IC
之
Type
设定为
< br>1
或
3
则仅
就设定为
1
或
3
之
IC
进行保护二极管学
习，其中设定为
< br>3
之
IC
尚加上
IC
反向之
学习。若在有任一
IC
之
Type
设定为
0
或
2
则将对所有
I
C
进行保护二极管学习，
其中设定为
2
之
IC
尚加上
IC
< br>反向之学
习。
12.
Skip
：
0
：表示学习此
IC
之保护二极管测试程序。
1
：为完全删略。
IC
脚位对应测试针资料
显示每个
IC
脚位对应的测试针号码，使用者可以直接输入每个
IC
脚位
的对应测试针号码或者用
探棒自动输入
IC
脚位的对应测试针号码。将空的电路板放在治具上，压床压下后，以探棒直接接
触光
标所在位置的
IC
脚后该
IC
脚的测试针号码会自动输入到屏幕上。若测试针编号以红色显示，
表示该
点为电源脚；若测试针编号以绿色显示，表示该点为接地脚。
依零件值排序：
< br>将测试数据上的零件依照跳线、电阻、电容、电感、二极管、晶体管等类别的顺序排列。而每一个
类别的零件亦是依照零件值由小至大顺序排列。测试数据上的零件经过排序后，零件分类排列，零
件值由小至大顺序排列；如此可以减少零件测试时，在信号源板上继电器切换的次数，因
此可以减
少零件测试的时间。
依零件名称排序：
将测试数据上的零件先依照跳线、电阻、电容、电感、二极管、晶体管等类别的顺序排列。而每一
个类别的零件亦是依照零件名称由小至大顺序排列。测试数据上的零件经过排序后，零件名称由
小
至大顺序排列，便于寻找零件。
依零件位置排序：
将测试数据上的零件依照位置，由左至右、由上到下顺序排列。测试数据上的零件经过排序后，便
于寻找电路板上的相关零件。
3.2.7
说明
编辑器使用说明及测试程序撰写说明。
3.3
单一步骤编辑及除错
在编辑器内以鼠标左键连点二下或
选择
<
编辑
>
、
<
单一步骤修改
>
< br>后出现单一步骤编辑窗口，
提供使
用者更方便的人机接口
修改测试数据。这个窗口分为五部份，零件设定、隔离点设定、量测设定、
快速功能键、
测试次数设定。
前三部分是测试程
序的设定。字段旁有一个黑色三角形符号的是下拉式选项表，以鼠标左键点选可
显示本字
段可使用的关键词；字段旁有二个蓝色三角形符号的是数值输入，以鼠标左键点选三角形
可增加或减少数值。
隔离点设定可自行设定五个隔离点或选择
<
隔离点自动选择
>
由系统自动设定隔<
/p>
离点。快速功能键提供修改测试程序时常使用到的功能。测试次数设定完成后选择
<
测试
>
，在窗口
下方可看到量测曲线和分布图，由此判断本步骤的测试程序是否需要再修改。
3.4
测试程序的分类
为简化测试程序的复杂度，我们将测试程序分为六大类：组件
、
IC
保护二极管、
IC
空焊、高压和
FUN(
动态测试
)
等。在编辑器内的
<
档案
>
菜单中可选择显示那一部分的测试程序或显示全部的测试程序。在本章第
1
节中，已说明每个字
段
的定义。但是针对每一类的测试程序其字段定义略有差异。组件和
IC
< br>保护二极管的测试程序字
段定义请参考测试数据上各个字段定义、
IC
空焊的测试程序字段定义请参考
IC
空焊学习。以下将
说明高压及动态测试的测试程序字段定义。
3.5
高压及动态测试的测试程序
高压测试程序系配合高压测试电路板，执行需要高电压、大电
流做测试信号源的零件测试。若没有
高压测试电路板是不允许撰写高压测试程序及执行高
压测试。动态测试程序系配合动态测试电路
板，执行动态测试。若没有动态测试电路板是
不允许撰写动态测试程序及执行动态测试。
高压测试数据上各个字段的定义
以下仅就不同的部分说明。
1.
零件名称：
零件名称的第一个英文字母必须是如下表规定。系统程序根据
第一个
字母以决定零件的类别。零件名称最多不能超过
13
个字
母长。
第一个字母
零件
单位
C
电容极性测试
[mA]
D, Z
齐钠二极管
[V]
2.
实际值：加到待测零件上的电压值。
3.
标准值：
当量测齐钠二极管时，标准值即为齐钠二极管的崩溃电压值。
当量测电容极性时，标准值为量测的电流值。
4.
高点：高点即高电压点，零件测试时，量测电流由此测试点流
入待测零件。
5.
低点：低点是低电压点，零件测试时，量测电流由此测试点流
出待测零件。
6.
模式：
使用的信号源如下表：
齐钠二极管：
信号源
说明
4: 48V-5mA Zener
二极管
0~48V
可程序电压源；限流
5mA
5: 48V-48mA Zener
二极管
0~48V
可程序电压源；限流
48mA
电容极性量测：
信号源
说明
2: 48V-5mA
电容极性量测
0~48V
可程序电压源；限流
5mA
3:
48V-48mA
电容极性量测
0~48V
可程序电压源；限流
48mA
动态测试数据上各个字段的定义
以下仅就不同的部分说明。
1.
零件名称：
零件名称的第一个英文字母必须是如下表规定。系统程序根据
第一个
字母以决定零件的类别。零件名称最多不能超过
12
个字
母长。
第一个字母
零件
单位
OS
频率测试
[KHz], [MHz]
VM
电压测试
[V]
C
电流测试
[mA]
2.
高点：信号输入点，
1-6
。
3.
上下限
%
：允许输入
?1?
或
?$$1?
。
?1?
表示
0.001%
。
< br>
?5?
表
示
0.005%
。
?1?
表示
0.0001%
。
?5?
表示
0.0005%
。
4.
模式：
频率测试：
8-11
。
电压测试：
12 :
0-10V
。
13 :
0-20V
。
电流测试：
14
。
4.
学习
为缩短使用者准备测试程序的时间，
TR-518FR
可自动撰写部份测试程序。包含短路群数据、
IC
保护二极管测试程序、
IC
并联测试程序、
IC
空焊测试程序等，
我
们称为学习。
系统会从一片好的电路板学习到短路、
开路、
IC
保护二极管、
IC
倒装、
IC
并联、
IC
空焊等测试程序。
在主菜单中选择
<
学习
>
后有四个子功能：短路学习、
IC
保护二极管学习、
IC
空焊学习。
4.1
短路学习
选择
<<
/p>
学习
>
、
<
短路学习
>
出现以下窗口：
短路学习步骤：
1.
设定欲学习电路板的开始及结束测试针编号。
2.
将一片好的电路板放于治具上，使压床下压到定位。
3.
选择
<
学习
>
。
在学习过程中，窗口左下角以红色长条图显示学习进度比率。在学习完成后，窗口中间会
显示
学习到的短路点资料。以下表为例，这片电路板一共有
6<
/p>
个短路群。在电路板上
23
、
57
、
88
、
132
四个测试点是属于同一个短路群，又如
25
、
79
、
15
4
、
257
、
326
五个测试点是属于同一个短路群。
Short Group 1
<
23 57 88 132 >
Short Group 2
< 25 79 154 257 326 >
Short
Group 3
< 46 130 >
Short
Group 4
< 71 257 >
Short
Group 5
< 82 116 193 321 >
Short Group 6
< 101 109 >
附属功能：
1.
编辑短路点数据：
使用者可修改在短路学习功能所得到的短路点数据。若要插
入短路群，请确定按照测试点由小到大排序。例如要插入一
短路群（
65,69
）
，请插在短路群
3,4
之间以免短路测试失败。
短路点数据编辑器内有四个子功能：
(1)
插入短路群：插入一个新的短路群，初值为
1
< br>。
(2)
删
除短路群：删除游标所在的短路群。
(3)
插入脚位：插入一个新的脚位
，初值为
1
。
(4)
删
除脚位：删除游标所在的脚位。
2.
储存短路点数据：
使用者可储存在短路学习功能所得到的短路点数据。当使用
者离开本窗口时，系统亦会询问是否储存短路点数据。
3.
短路测试：
短路测试功能是根据在短路学习功能所得到的短路点数据执
行短路测试。可在此验证学习短路所得到的短路点资料是否
正确。测试结果会显示在窗口中。
4.
开路测试：
开路测试功能是根据在短路学习功能所得到的短路点测试资
料执行开路测试。可在此验证短路学习所得到的短路点数据
是否正确。测试结果会显示在窗口中。
开路测试及短路测试的原理请参考开路及短路的量测原理。
4.2 IC
保护二极管学习
选择
<<
/p>
学习
>
、
< I
C
保护二极管学习
>
出现以下窗口：<
/p>
IC
保护二极管学习步骤：
1.
选择
<
编辑
IC
脚位数据
< br>>
，设定
IC
基本数据。
2.
< br>选择学习设定，部份
IC
学习或全部
IC
学习。全部
IC
学习是针对<
/p>
所有的
IC
执行保护二极管学习；部份
IC
学习是针对在编辑
IC
< br>脚
位数据中字段揟
ype?
设定为
1
或
3
的
IC
执行保护二极管学
习。其目的在于当使用者欲重新学
习时，可以仅学习部份
IC
，
以节省学习时间。
3.
将一片好的电路板放于治具上，使压床下压到定位。
4.
选择
<
学习
>
。
在学习过程中，窗口左下角以红色长条图显示学习进度比率及学习过程讯息说明。在学习
完成后，窗口
中间会显示学习到的
IC
保护二极管测试资料。
IC
保护二极管的测试原理是测试每个
IC
上的每一个脚位对该颗
IC
的电源脚与接地脚是否有保护二极
管存在，若其有保护二极管存在，我
们可以利用它来测试
IC
是否有漏
件、反插、断脚等。在学习功能
下，系统根据
IC
数据，从一片好的电路板得到测试
IC
保护二极管所需要的测试程序
，并且将这些测试程序加到零件测试步骤的的后面。保护二极管测试的上
下限设定为
30%
，重复测试是五次，使用者可以自行修改延迟和其它测试参数
。
附属功能：
1.
编辑
IC
脚位数据：
使用者可以输入待测
IC
的名称、位置、脚位数量、和
IC
的
电源脚与接地脚、探针
(Probe)
、上下限、学习类别、删略等资
料。请参考
IC
脚位。
2.
显示学习资料：
显示在学习中所得到的
IC
保护二极管测试数据。例如若第一
行显示
S
tep_191
：
U2_1_14
表
示测试程序的步骤
191
是
IC
保护
二极管测试步骤，
U2
的第
1
脚与第
14
脚之间有保护二极管。又
如若<
/p>
Step_192
：
U2_10_14
U3_8_14
表示测试程序的步骤
192
是
IC
保护二极管测试步骤，而且
U2
的第
10
脚、第
14
脚与
U3
的
第
8
脚、第
14
脚有相同的测试针号码。此时只
测试
U2
的第
10
脚与第
14
脚之间是否有保护二极管存在，以节省测试时间。
Step_193
显示为
U2_12_14/
，
?
敱硎敬薎
C
保护二极管与其它
IC
有并联之状况。
3.
编辑测试数据：
进入编辑器编辑学习到的测试程序。学习过程得到的测试程序
可能无法完全正确，可利用编辑器径行修改。
4.
删除测试数据：
删除在学习功能下得到的
IC
保护二极管测试程序。
4.4 IC
空焊学习
选择
<<
/p>
学习
>
、
< I
C
空焊学习
>
出现以下窗口：窗口分为
四部份，学习设定、
IC
基本数据、附属功能和学
习状态。
IC
空焊学习步骤：
1.
选择
<
编辑
IC
脚位数据
< br>>
，设定
IC
基本数据。
2.
学习设定：
(1)
开始学习
IC
编号：若设为
1
，表示由编号
1
的
IC
开始
学习。
(2)
结束学习
IC
编号：若设为
9
，表示学习到编号
9
的
IC
。
(3)
空焊学习量测值下限：学习到的量测值低于下限时，删除该
测试步骤，也就是说，不将该步骤的学习结果加到测试程
式中。
(4)
学习方式：部份
IC
或全部
IC
。全部
IC
学习是针对所有
的
IC
执行
IC
空焊学习；部份
IC
学习是针对在编辑
IC
脚位数据中字段揟
ype
斏瓒ㄎ
?1
的
IC
执行
IC
空焊学习
。其目的在于当使用者欲重新学习时，可以仅学习部份
IC
，以节省学习时间。
(5)
学习值的更新方式：当重新学习时，可设定学习值的更新
方式，
使用最后一次学习值：以最后一次学习值来定高低限值。
使用最大与最小学习值：以学习的最高值来定高限值，以
学习的最低值来定低限值。
使用学习平均值：以学习的平均值来定高低限值。
(6)
需学习的多联片片数：当电路板为多联片时，需输入要学
习的多联片片数，输入值为
3
表示在多联片中有三片
(
第
一片至第三片
)
须做
IC
空焊学习。
(7)
多联片学习时探测棒之
Offset
：当电路板为多联片时，需
输入探测棒之
Offset
，输入值
4
表示第一片使用的探测
棒号码从
1
到
4
，第二片使用的探测棒号码就从
5
到
8
，第三片使用的探测棒号码就从
9
到
12
。
3.
将一片好的电路板放于治具上，使压床下压到定位。
4.
选
择
<
学习
>
。
在学习过程中，窗口右下角会以红
色长条图显示学习进度比率。学习完一块电路板后，系统允许重复学
习同一块电路板或不
同之电路板，在窗口右下角显示已学习的片数。
IC
空焊学习时，会依学习值产生不同之测试数据，以下两点
须特别注意：若学习值小于
30fF
或学习值
< br>大于
1000fF
，则删略
(S
kip)=1
；
.
学习完毕后系统会
针对学习值做稳定性测试，
若偏差值大于
10%
，
会适当地增加延迟时间与重测次数。
IC
空焊的测试程序由于受到不同
探测棒的影响，故多联片拷贝时并不拷贝
IC
空焊的的测试程序；而
在
IC
空焊学习时，允许做多联片学习。
IC
空焊测试程序字段说明
IC
空焊测试程序和一般的测试程序
在测试数据上略有不同。
以下仅就不同的部分说明并可参考测试数据
上各个字段定义。
1.f2
。
IC
空焊测
试程序安排在
IC Clamping Diode
的测试程序之后与高压测试程序之间。
但在实际测试时为避免其它测试影响
IC
空焊测试，会将
IC
空焊测试的测试顺序安排在开短路测试之后，零件测试之前。
2.
零件名称：
< br>IC
名称与
IC
脚号的结合。例
如
U4-1
表
U4
的第一
支脚。
3.
上限值：
IC
空焊测试的上限值。
此值是由空焊测试的学习值加上学习时的上限百分比而得。学
习时的上限百分比初始设定是
80%
，若无
相系点
(Tied Pin)
，学
习值约在
30fF - 300fF
之
间，故上限值可能在
54fF-540fF
之间。
若因相系点太多或其它电路特性致使学习值饱和，饱和值约为
706fF
，则上限值约为
1250fF<
/p>
左右。
4.
下限值：
IC
空焊测试的下限值。
此值是由空焊测试的学习值减掉学习时的下限百分比而得。学
习时的下限百分比初始设定是
40%
，若无
相系点
(Tied Pin)
，学
习值约在
30fF - 300fF
之
间，故下限值可能在
18fF-180fF
之间。
5.
测试点：测试点
号码。测试信号源由此测试点流入
IC
的测试脚
。
6.
探测棒：探测棒号码。
IC
空焊测试时，由第几号探测棒来侦测量测信号。
7.
模式：测试模式。
有关空焊测试的测试模式有二：
(1)
模式
0
：一
般模式。
(2)
模
式
1
：衰减模式。
8.
脚位：表示
< br>IC
的脚号。
一般若零件名称没被修改，则零件名称中代表脚号的部份即为