IC老化测试
-
第一章测试座与老化座的区别
3
、
CSP
封装量产测试中
存在的问题
如前所述，
CSP
封装芯片的量产测试采用类似晶圆测试的方法进行，但是两者的区别在于：晶圆的
测试
，探
针是扎在管芯的
P
AD(
通常情况下为铝金属
)
上，而<
/p>
CSP
封装的测试，探针是扎到
CSP<
/p>
封装的锡球上。问题由此
产生，在晶圆测试中铝质的
PAD
对探针污染很小，测试过程中不需要经常对探针进行清洁（一般测试几
百上
千颗进行在线清针一次即可），而
CSP
< br>封装的锡球对探针污染非常严重，特别是在空气中放置一段时间后，
加重了锡球的
氧化，对探针的污染就更为严重，另外流过探针的电流大小也会直接影响探针和锡球之间的电气
< br>接触。这样对探针的抗粘粘度及抗氧化能力要求很高，对于一般的探针，测试几十颗就需要对其进行清洁， 否
则随着沾污越来越严重，会造成探针与锡球之间的接触电阻大到
2
欧姆以上（一般情况下在
0.5
欧
姆以下），从
而严重影响测试结果。对于本文所举实例而言，在负载电阻仅为
8.2
欧姆的情况下，这样测试得到的
VOP-P
及
PO
值仅为真实值的
8.2/(8.2+2+2)
，既
0.672
倍左右，从而导致测试的严重失效，同时也会影响到
THD
测试
值。所以在测试过程中需要对探针进行不断的清洁动作，这样在不断的清
针过程中，既浪费了测试的时间又加
速了探针的老化，导致针卡寿命急剧缩短，同样也会
造成测试的误判，需要通过多次的复测才能达到比较可信
的测试良率。
< br>
在当前下游整机厂家对
IC
封
装尺寸及性能的要求日益提高的情况下，无疑，目前的
CSP
封
装以其超小的封装
尺寸、优良的散热性能以及较高的性价比，当为众多消费类芯片的封装
首选，但是，采用
CSP
封装，尤其是
目前的无铅封装，给产品的量产测试带来了一定的技术难题，本文就
CSP
封装量产测试的基本方法、测试中
存在的问题以及简单经济的解决办法稍做阐
述，并举以实例，希望能够对一些正在寻求
CSP
测试解决方案
的
工程师能有一些帮助。
1
、
CSP
封装简介
CSP
封装，即
Chip Scale
Package
，芯片级封装；也称
Chip Size
Package
，芯片尺寸封装，如图为一
9
脚的
CSP
封装的芯片
,
是最近几年才发展起来的新型集成电路封装技术。
应用
CSP
技术封装的产品封装密度高，性能好，体积小，重量
轻，与表面安装技术兼容，因此它的发展速度
相当快，现已成为集成电路重要的封装技术
之一。目前已开发出多种类型的
CSP
，品种多达
100
多种；另外，
CSP
产品的市场也是很大的，并且还在不断扩大，与其相关的测试也在迅速发展。
2
、
CSP
封装量产测
试的基本方法
CSP
封装的芯片测试
，由于其封装较小，采用普通的机械手测试无法实现，目前主要采用类似晶圆测试的方
法
，在芯片完成置
球封装后，先不做划片，而直接用探针卡进行
测试，测试完成后，再实行划片、分选和包装。测试时探针卡固
定在探针台上，
探针直接扎在
CSP
封装的锡球上以实现电气连接，然后测试机通过导线施加电压或波形等激励进行测试芯片
的相关电气参数，
以目前
CSP
封装应用较多的消费类芯片手机音频功放为例，作详细说明以便大家理解，其功能框图如下：
在此针对接触电阻稍作说明：在实际生产
测试
中，探针的接触电阻在很大程度上取决于
PAD
的材料、清洗的
次数、以及
探针的状况。就探针而言，目前主要有钨针和钨铼针两种，其中钨铼合金的探针接触电阻比钨稍高，抗疲
劳性
相似。但是，
由于钨铼合金的晶
格结构比钨更加紧密，其探针顶端的
______________
平面更加光滑。因此，这些探针顶端被
污染的可能性更小，更容易清
洁，其接触电阻也比钨更加稳定。所以一般的探针材料均选用钨铼合金。另外
影响接触电阻的关键参数为触点
压力，触点压
力的定义为探针顶端施加到接触区域的压力，顶端压力主要由探针台的驱动器件控制，额外的
Z
运动（垂直行
程）会令其
直线上升，一般情况下，接触电阻会随着压力的增大，探针从开始接触
PAD
并逐渐深入
PAD
氧
化物，并接触
到
PAD
金属
的亚表层而减小，但当压力达到一定的程度后，接触电阻就接本保持不变
，此时再增加触点压力会损伤
PAD
或者芯片内部
结构，而导致芯片直接失效。因此，在正常的生产过程中，触点压力的大小
有比较严格的控制的，一般表现为
探针台设置的
OVER DRIVER
大小。
4
、
CSP
封装量
产
测试
问题的解决
< br>由以上分析可知，问题的关键在于探针与锡球的接触电阻过大，那么如何才能减小接触电阻或者消除接触电 阻
的影响呢？通
常，工程师们会从探
针的角度出发，寻找一种抗沾污能力较强的探针，就目前来讲，这种材料的探针也确实存
在，但费用极
其昂贵，用其测试低附加值的消费类产品得不偿
失；另外一种方法就是采用类似成品量产测试中使用的
socket
（测试座），
这种
socket
是用贵金属金特殊加工的弹簧针来实现电气接触，从实际的应用的结果来说，效果相对较
好，但其
价格为普通
探针卡的
4
到
5
倍，且寿命比
一般的针卡短，因此这种方法也只能作为过度所用。本文所提到的即经济又简单
的方法为
：
借助
kelvin
的接触方式（或称四线测试方式）来消除接触电阻的影响，所谓
Kelvin<
/p>
接触；既对于每个测试点都
有一条激励
线
F
和一条检测线
< br>S
，二者严格分开，各自构成独立回路；同时要求
S <
/p>
线必须接到一个有极高输入阻抗的测试
回路上，使
流过检测线
S
的电流极小
，近似为零，这样在
S
线上就不会有电压损失，检测出来的电压
最为准确。针对本文
实例具体做
法也
非常简单，只需要在
VO+
及
VO-<
/p>
端在原来的基础上多加上一根探针作为测量用，让电流只从另外一根探针
< br>上流过，这
样从这根
测试
用探针测试出来的电压值就是很准确的输出电压值了。
第二章测试座的种类
IC/
测试座
/
老化座
/
插座
IC Test and Burn-In Socket <
/p>
得技通电子代理
YAMAICHI
，
ENPLAS
，
WELLS-
CTI
，
3M Textool
，
TI
，
MERITEC
，
PLASTRONICS
等各大
厂商生产的
IC
老化测试座
/
原型贴
片测试座，封装类型主要有<
/p>
BGA
，
CSP
，
DIP
，
PGA
，
PLCC
，
QFN/MLF
，
QFP
，
SOJ
，
SOP
，
T
SOP
，
SSOP
，
< br>SOT/TO……
我公司可按照客户要求定制测试座
/
转接座，详情请来电咨询。
注：请点击封装分类表中的封装类型或点击厂商
LOGO
图标进入对应页面了解详情。
IC
插座
(IC Socket)/<
/p>
测试座
/
烧录座
/
主要封装类型
:
BGA
老化测试座
CSP
老化测试座
DIP
老化测试座
PGA
老化测试
座
PLCC
老化测试座
QFN/
MLF
老化测试座
QFP
老化测试座
QFP
贴片测试座
TSOP
老化测试座
SOP
老化测
试座
TSOP
贴片测试座
SOT/
TO
老化测试座
IC
插座
/
适配座
/
老化座
/
适配器
/
编程座
/
烧录座
厂
商主要类型
:
现货供应特价销售中
!
第三章测试座
/
适配座的保养与清洗方法
活动适配器的保养与清洗方法：
“U
P&UP”
系列的活动适配器均采用优质材料原厂精工生产，采用翻盖顶针结构，顶针为
良好电气导通性能的
优质铍金测试针，芯片定
位快捷准确，再结合性能良好的欧式插针，经久耐用。
坚持对适配器良好的日常保养与维护，不仅有利于保证适配器长期处于
“
完好
”
状态，而且还可延长适配器的
使
用寿命。因此必须
按下列要求进行认真而有效的日常保养。
活动适配器的翻盖与座体由铰链连接，具有一定夹角，请不要强行后翻，以免损坏。
将芯片清洗干净后再放入活动适配器，避免松香等杂质进入适配器内污染测试针而引起短
路或接触不良等。
多次使用之后或者定期对活动适配器进行清
洗，可用超声波和酒精一起清洗。
注意：黑色翻盖易被强力清
洁剂如天那水、苯、丙酮或者稀释剂等腐蚀，请用酒精等中性溶剂清洗干净活动
座。不用
时请密
封存放，以免灰尘杂质进入活动适配器内部。
活动适配器的清洗方法：（超声波
+
酒精清洗）
清洗过程：
1<
/p>
、首先，把活动适配器翻盖打开，接着把活动适配器倒放在超声波清洁器内，如图
1
；
2
、然后，在超声波清洁器内倒入适量的酒精，酒精的份量以把整个座头浸没为佳（如图
2
），并打开超声波
清洁器开关，开始进行
清洗工作，大概十分钟之后（如果活动座比较脏，清洗时间可以适当延长
），把超声波清洁器开关关掉，用镊
子把座头取出。
3
、最后，用吹风筒把座头彻底吹干。
“UP&UP”
系列的
BGA
系列活动适配器有：
一）
BGA80F
、
BGA100
、<
/p>
BGA120
、
BGA130
、
BGA256
：适用于管脚间距为
0.75mm
和
0.8mm
的
BGA
封装
字库，满足目前绝大
部分
BGA
封装芯片的需要。各种活动适配器分别
配套
“UP&UP”
系列编程器使用。
二）
EBGA64
：适用于管脚间距为
1.0mm
的
BGA
< br>封装字库，如
MOTOROLA 388C
的字库
RD28F128K3
，
“UP&UP”
系列编程器均适用
三）
< br>BGA40
：适用于管脚间距为
0.5m
的
BGA
封装字库，如
NO
KIA 8310
的字库
29BDS643DT
，
“UP&UP”
系列
编程器
均适用。
第四章测试座的寿命
简单介绍
集成电路老化测试座该产品
用于航空航天、军工、科研单位以及集成电路生产企业，可配进口老化台、老化板
做器件
及高、
低温测试、老化筛选作连接之用
:
产
品型号及规格；
IC-8J
、
IC-1
4J
、
IC-16J
、
IC-18J
、
IC-18J
（
K
）宽跨度、
IC-20J
、
IC-24J
、
IC-24Z
窄脚、
IC-28J
、
IC-28J
（
K
）宽跨度、
IC-40J
主要技术指
标；
间距；
2.54mm
环境温度；
-55
℃
—
+155
℃
绝缘电阻；
≤0.01
欧工作电压；
DC500V
单脚插入力；
≤0.2Kg
弹片金层
厚度；
2umAu:lu(
镍金）
插拔寿命；高低温状态
下插拔寿命；
2000-3000
次
TO
封装集成电路老化测试插座该插座用于金属壳封装集成电路的老化、测试
、筛选作连结之用，连结金属管
材料采用磷
< br>青铜表面镀金、镀银、镀镍等工艺，该插座耐高温、绝缘性能好，经久耐用，深受用户的欢迎。产品型号及 规
格；
TO-4
、
6
、
8
、
10
、
12
主要技术指标；
环境温度；
-20
℃
—
+255<
/p>
℃
接触电阻；
≤0.01
欧工作电压；
DC500V
单脚插入
力；
≤0.2Kg
磷青铜管镀银层厚度；
1um
镍
2um
银高低温状态下插拔寿命；
2000-3000
次
IC
集成电路老化测试座（
DIP
< br>封装）
详细介绍
:
集成电路老化测试座该系列夹具适用于
DIP
封
装的双列直插式集成电路的老化、测试、筛选及可靠性试验作连
接之用。该
产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯产品型号及规格；
IC-8J
、
IC-14J
、
IC-16J
、
IC-
18J
、
IC-18J
（
K
）
< br>
宽跨度、
IC-20J
、
______________
IC-24J
、
IC-24Z
窄脚、
IC-28J
、
IC-28J
（
K
）宽跨度、
IC-40J
主要技术指
标；
间距；
2.54mm
环境温度；
-55
< br>℃
—
+155
℃
接触电阻；
≤0.01
欧工作电压；
DC500V
单脚插入力；
≤0.2Kg
弹片金层厚度；
1um
镍
2um
金
插拔寿命；
高低温状态下插拔寿命；
2000-3000
次
IC
老化测试座：
该产品用于航空航天、军工、科研单位以及集成电路生产企业，可配进口老化台、老化板做器
件及高、低温测
试、老化
筛选作连接之用
:
产品型号及规格；
IC-8J
、
IC-14J
、
I
C-16J
、
IC-18J
、
IC-18J
（
K
）
宽跨度、
IC-20J
、
IC-24J
、
IC-24Z
窄脚、
IC-28J
、
IC-28J
（
K
）宽跨度、
IC-40J
主要技术指标；
间距；
2.54mm
环境温度；
-55
℃—
+155
℃
绝缘电阻；≤
0.01
欧工作电压；
DC500V
单脚插入力；≤
0.2Kg
弹片金层
厚度；
2umAu:lu(
镍金）
<
/p>
插拔寿命；
高低温状态下插拔寿命；
20
00-3000
次
BGA
产品说明
:
特点：
1
.
BGA
测试座透过转接板与
PCB
板连接，使得测试座与板子之间容易组装及拆拔和便于操作及维修。
2.
转接板采用与
BGA
大小
BGA
封装与
PCB
板相连，此
BGA
测试座不受
PCB
板机构限制。
3.
BGA
有无锡球皆可测试
.
4.
可加挂风扇执行长时间的烧机测试
承接
BGA
有铅、无铅的植球工艺，<
/p>
BGA
焊接以及测试等加工。
5.
探针寿命可达到
1
－
3
万次以上
.
结构：
结构由下至上依次分为：转接
板（
1
）
——
套管（
2
）
——
固定板（
3
）
——
< br>治具下层（
4
）
——
高弹性固定钢
片（
5
）<
/p>
——
治
具上层
(6)
——
探针
(7)
——
护板
(8)
——
散热铝盖
(9);
环环
相接，缺一不可
分类介绍：
1
、转接板：
BGA
治具与
PCB
板转接桥梁，可灵活的使测试座与板子组装及拆卸，为日常操作提供便于维修和
拆装的特点
.
2
、固定板
：保
_______________
护套筒的作用，固定板可
以上下移动，以便测试座灵活插拔
.
3
、套管：材质磷青铜与镀金，其结构与转接针和探针的紧密连接，阻值降到最小，确保信号的良好传递
4
、上层和下层：将套管和固定钢片构成一整
体，其连接方法用小圆柱固定
.
5.
探针：二段式高弹性四爪状探针经热处理之铍铜或高碳钢
,
镀
铑，确保与
BGA
良好接触
.
6
、护板：其精密度使
BGA
准确的定位，和保护探针的作用！
7
、铝盖：采用铝合金材料制作，使测试座测试过程中
BGA
< br>良好的散热，和固定
BGA
测试
.BGA
测试操作注意
问题
1
、动作要规范，压扣及支开固定钢片的力度要适当，具要尽可能使钢片
左右两边的受力均匀，即左右两边的
压扣及支开要
交递进行，这样可以增加测试治具的使用寿命。
2
、任何对测试汉具的操作都必须在断电的情况下进行，否则很有可能会烧坏
测试治具及周边测试设备
3
、测试时
要注意观察测试状况，如发现点不亮或者诊断卡产生闪烁的现象，请立即关闲电源，避免烧坏测试
设备。
4
、如发现连续数颗
芯片不良，则请用已确认
OK
芯片校对，如通过则可以继续测试，如连续校对几次都
未通过，则请检查及维护测试治具。。
手动翻盖式结构，采用进口全镀硬金探针；
< br>压板自动调节对
IC
的压力，保证下压力均匀；
探针自适能力强，对残锡、锡球不均的
IC<
/p>
都能精准接触；
定位精确，操作方便；
使用寿命长，测试精度高；
可根据用户要求定做各种阵列的
BGA/QFN
SOCKET
；
适配座
/
烧录座
/
测试座现货供应
特价销售中
!
第五章什么是
IC
封装
什么是
IC
< br>封装？
IC
封装是什么意思？
IC
封装：指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，
以便与其它器件连接。
IC
封装编码规则（术语解析）
1
、
BGA(ball grid
array
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出
球形凸点用以代替引脚，在印刷基
板的正面装配
LSI
芯片，然
后用模压树脂或灌封方法进
行密封。也称为凸点陈列载体
(PAC)
。引脚可超过
200
，是多引脚
LSI
用的一种封
装。
封装本体也可做得比
QFP(
四侧引脚扁平封装
)
小。例如，引脚中心距为
1.5mm
的
360
引脚
BGA
仅为
31mm
见
方；而引脚中心距为
0.5mm
的
304
引脚
QFP
为
40mm
见方。而且
BGA
不用担心
QFP
那样的引脚变形问题。
该封装是美国
Motorola
公司
开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中
普及。最
初，
BGA
的引脚
(
凸
点
)
中心距为
1.5mm
，引脚数为
225
。现在也
有一些
LSI
厂家正在开发
500
引脚的
BGA
。
BGA
的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否
有效的外观检查方法。有的认，由于焊接的中心距较
大，连接可以看作是稳定的，
只能通过功能检查来处理。美国
Motorola
公司把用模压树脂密封的封装称为
OMPAC
，而
把灌封方法密封的封
装称为
GPAC(
见
OMPAC
和
GPAC)
。
2
、
BQFP(quad flat
package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP
封装之一，在封装本体的四个角设置突起
(
缓冲垫
)
以防止在运送过程中引
脚发生弯曲变形。美国半
导体厂家主要在微处理器和
ASIC
等电路中采用此封装。引脚中心距
0.635mm
，引脚数从
84
到
196
左右
(
见
QF
P)
。
3
、碰焊
PGA(butt
joint pin grid array)
表面贴装型
PGA
的别称
(
见表面贴装型
PGA)
。
4
、
C<
/p>
－
(ceramic)
表示陶瓷封装的记号。例如，
CDIP
表示的是陶瓷
DIP
。是在实际中经常使用的记号。
5
、
Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于
ECL RAM
，
DSP(
数字信号处理器
< br>)
等电路。带有玻璃窗口的
Cerdip
用于紫外线擦除型
EPROM
以及内部带有
EPROM
的微机电路
等。引脚中心距
2.54mm
，引脚数从
8
到
42
。在日本，此封装表示<
/p>
为
DIP
－
G(
G
即玻璃密封
的意思
)
。
6
、
Cerquad
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷
QFP
，用于
封装
DSP
等的逻辑
LSI
电路。带有窗口的
Cerquad
用于
封装
EPROM
电路。散
热性比塑料
QFP
好，在自然空冷条
件下可容许
1.5
～
2W
的功率。但封装成本比塑料
QFP
高
3
～
5 <
/p>
倍。引脚中
心距有
1.27mm
、
0.8mm
、
0.65mm
、
0.5mm
、
0.4mm
等多种规格。引脚数从
32
到
368
。
第六章
SOP
是什么意思
所谓
SOP,
是
Standard Operation
Procedure
三个单词中首字母的大写
,
即标准作业程序
,
就是将某
一事件的标
准操作步骤和要求以统一的
格式描述出来
,
用来指导和规范日常的工作
< br>.SOP
的精髓
,
就是将细节进
行量化
,
用更通俗的话来说
,SOP<
/p>
就是对某
一程序中的关键控制点进行
细化和量化
.
用更通俗的话来说
,SOP
就是对某一程序中的关键控制点进行细化和量化
.
从对
SOP
的上述基本界定来看
,SOP
具有以下一些内在的特征
:
SOP
是一种程序
.SOP
是对一个过程的描述
,
不是一个结果的描述
.
同时
,SOP
又
不是制度
,
也不是表单
,
是流程下
面某个程序中关控制点如何
来规范的程序
.
SOP
是一种作业程序
.SOP
首是一种操作层面的程序<
/p>
,
是实实在在的
,
具体可操作的
,
不是理念层次上的东西
.
如果
结合
ISO9000
体系的标
准
,SOP
是属于三阶文件
,
即作业性文件
.
SOP
是一种标准的作业程序
.
所谓标准
,
在这里有最
优化的概念
,
即不是随便写出来的
__
____________
操作程序都
可以称做
SOP,
而一定是经过不断实践总结
出来的在当前条件下可以实现的最优化的操作程序设计
.
说得更通俗一些
,
所谓的标准
,
就是尽可能地将相关操作
步骤进行细化
,<
/p>
量化和优化
,
细化
,
量化和优化的度就是在正常条件下大家都能理解又不会产生歧义
< br>.
SOP
标准化作业程序
S
OP
不是单个的
,
是一个体系
.
虽然我们可以单独地定义每一个
SOP,
但真正从企业管理来
看
,SOP
不可能只是单个的
,
必然是一个整体和体系
,
也是企业不可或缺的
.
< br>余世维在他的讲座中也特别提到
:
一个公司要有两本书<
/p>
,
一本书是
红皮书
,
是公司的策略
,
即作战
指导纲领
;
另一本书是
蓝皮书
,
即
SOP,
< br>标准作业程序
,
而且这个标准作业程序一定是要做到细化
和量化
.
2.
为什么企业要做
SOP
企业做
SOP
的目的和意义，从企业的根本目的来看，无非是为了提高管理运
营能力，使企业获得更大的效
益。从稍微细化的角度，我们可
以从以下两个方面来进行简单的分析。
1)
为了提高企业的运行效率
由于企业的日常工作有两个基本的特征，一是许多岗位的人员经常会发生变动，二是一些日常
的工作的基本作
业程序相对比较稳定。不同
< br>的人，由于不同的成长经历、性格、学识和经验，可能做事情的方式和步骤各不相同。即使做事的方式和步 骤
有相同，但做每件事的标准
和度仍
会有一些差异，比方说，我们经常会在一些窗口行业看到
“
微笑
服务
”
，他们的经理人员和上级也会对员
工有这样的要求，但到底什么
是微笑，可能每个人都会有不
同的理解。而对于客户来说，他希望得到的是确确实实的微笑，且从每一位员工
那里得到
的感受也应该是大
体上相同的。因此，我们就可以通过
SOP
< br>的方式将微笑进行量化，比方说
“
露出
< br>8
颗牙齿
”
就是微笑。这样就将
细节进行量化和规范了。
同时，由于
SOP
本身也是在实践操作中不断进行总结、优化和完善的产物
，在这一过程中积累了许多人的共
同智慧，因此相对比较优化，
能提高做事情的效率。通过每个
SOP
对相应工作的效率的提高，企业通过整体
SOP
体系必然会提高整体的运
行效率。
2)
为了提高企业的运行效果
由于
SOP
是对每个作业程序的控制点操作
的优化，这样每位员工都可以按照
SOP
的相关规定来做事，就
不会
出现大的失误。即使出现失
误也
可以很快地通过
SOP
加以检查发现问题，并加以改进。同时，
有了
SOP
，保证了我们日常工作的连续性
和相关知识的积累，也无形
中为企业节约了一些管理投入
成本。特别是在当今经济全球化、竞争全球化的知识经济时代，更是如此。从每
一个企业
的经营效果来看，
关键的竞争优势在于成本最低或差异化。对
于同等条件的竞争企业来看，差异化往往不是在硬件，而是在软
件。软件的差异化又往往
不是
在大的战略方面，而是在具体的细节。细节的差异化不体
现在理解上，而体现在能否将这些细节进行量化，也
即细节决定成败。因此，从
这个意义上来看，
SOP
对于提高企业的运行效果也是有非常好的促进作用。
3.
如何做
SOP
做
SOP
的方式可能基本不同的管理
模式和管理方式，会有一定的区别。从国瑞公司的实际情况来看，我们大
体上可以按以下
几个步骤来进
行：
1)
先做流程和程序。按照公司对
S
OP
的分类，各相关职能部门应首先将相应的主流程图做出来，然后根据主
流程图做出相应的子流程图，
并依据每一子流程做
出相应的程序。在每一程序中，确定有哪些控制点，哪些控制点应当需要做
SOP
，哪些
控制点不需要做
SOP
，哪些控
制点是可以合起来做一个
< br>SOP
的，包括每一个分类，都应当考虑清楚，并制定出来。
2)
确定每一个需要做
SOP
的工作的执行步骤。对于在程序中确定需要做
SOP
的控制点，应先将相应的执行步
骤列出来。执行步骤的划分
应有统
一的标准，如按时间的先后顺序来划分。如果对执行步骤没有把握，要及时和更专业的人员去交流和沟
通，先把这些障碍扫除掉。
3)
套用公司模板，制定
SOP
。在这些问题都搞清楚的
前提下，可以着手编写
SOP
了。按照公司的模板在编写
SOP
时，不要改动模板上
的设置；对于一
些
SOP
，可能除了一些文字描述外，还可以增加一些图片或其
他图例，目的就是能将步骤中
某些细节进行形象化和量化。
4)
用心去做，才能把
SOP
好。由于编写
SOP
本身是一个比较繁杂的工
作，往往很容易让人产生枯燥感觉，但
SOP
这项工作对于公司
来
说又非常重要，公司在这方面也准备进行必要的投放，特别
是从时间用
2
到
3
年的时间来保证，因此我们必然
用心去做，否则不会取得真
正好的效果，甚至走到形式主义的负面去了。
第七章
IC
封装
SO,SOJ,SOP
的区别在哪里
1
、
BGA
(ball grid
array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作
出球形凸点
用以
代替引脚，在印刷基
板的正面装配
LSI
芯片，然后用模
压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体
(PAC)
。
引脚可超过
200
，是多引脚
LSI
用的一种
封装。封装本体也可做得比
QFP
(
四侧引脚扁平封装
)
小。例如，引脚中心距为
1.5mm
的
360
引脚
BGA
仅为
31mm
见方；而引脚中心
距为
0.5mm
的
304
引脚
QFP
为
40mm
见方。而且
BGA
不
用担心
QFP
那样的引脚变形问题。该封装是美国
Motorola
公司开发的，
首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可
能在个人计算机中普及。最初，
BGA
的引脚
(
凸点
)
中心
距为
1.5mm
，引脚数为<
/p>
225
。现在也有一些
LSI
厂家正在开发
500
引脚的
BGA
。
BGA
的问
题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是
否有效的外观检查方
法。有的认为，
由于焊接的中心距较
大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国
Motorola
公司把用模压树脂密封的
封装称为<
/p>
OMPAC
，而把灌封方法密封的封装称为
GPAC(
见
OMPAC
和
GPAC)
。
2
、
BQFP(quad flat
package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP
封装之一，在封装本体的四
个角设置突起
(
< br>缓冲垫
)
以防
止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和
ASI
C
等电路中采用
此封装。引脚中<
/p>
心距
0.635mm
，引脚数从
84
到
196 <
/p>
左右
(
见
QFP
)
。
3
、碰焊
PGA(butt
joint pin grid array)
表面贴装型
PGA
的别称
(
见表面贴装型
PGA)
。
4
、
C<
/p>
－
(ceramic)
表示陶瓷封装的记号。例如，
CDIP
表示的是陶瓷
DIP
。是在实际中经常使用的记号。
5
、
Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于
ECL RAM
，
DSP(
数字信号处理器
< br>)
等电路。带有玻璃窗口
的
Ce
rdip
用于紫外线擦除
型
EPROM
以及内部带有
EPROM
的微机电路等。引脚中心
距
2.54mm
，引脚数从
8
< br>到
42
。在日本，此封装表
示为
DIP
－
G(G
即玻璃
密封的意思
< br>)
。
6
、
Cerquad
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷
QFP
，用于
封装
DSP
等的逻辑
LSI
电路。带有窗口的
Cerquad
用于封装
EPROM
电路。散热性比塑料
QFP
好，在自然空冷条件下可容许
1.
5
～
2W
的功率。但封装成本比塑料
QFP
高
3
～
5 <
/p>
倍。引脚中心距有
1.27mm
、
0.8mm
、
0.
65mm
、
0.5mm
、
0.4mm
等多种规格。引脚数从
32
到
368
。
7
、
CLCC(ceramic
leaded chip carrier)
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装
之一，引脚从封装的四个侧
面引出，呈丁字形。
带有窗
口的用于封装紫外线擦除型
EPROM
以及带有
EPROM
的微机电路等。
此封装也称为
QFJ
、
QFJ
－
G(
见
QFJ)
。
8
、
COB(chip on
board)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路
板上，芯片
与基
板的电气连接用引线
缝合方法实现，
芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然
COB
是最简
单的裸芯片贴装技术，但
它的封装密度远不如
TAB
和倒片焊技术。
9
< br>、
DFP
(dual flat package)
双侧引脚扁平封装。是
SOP
的别称
(
见
SOP)
。以前曾有此称法，现在已基本上不
用。
10
、
DIC(dual in-
line ceramic package)
陶瓷
DIP(
含玻璃密封
)
的别称
< br>(
见
DIP).
11
、
DIL(dual in-
line) DIP
的别称
(
见
DIP)
。欧洲半导体厂家多用此名称。
12
、
DIP(dual in-
line package)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出
，封装材料有塑料和
陶瓷两种。
DIP
是最普及
< br>的插装型封装，应用范围包括标准逻辑
IC
，存贮器
LSI
，微机电路等。引脚中心距
2.54
mm
，引脚数从
6
到
64
。封装宽度通常为
15.2mm
< br>。
有的把宽度为
7.52mm
和
10.16mm
的封装分别称为
skinny DIP
和
slim DIP(
窄体型
DIP)
。但多数情况下并不加
区分，
只简单地统称为
D
IP
。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷
DIP
也称为
cerdip(
见
ce
rdip)
。
13
、
DSO(dual small
out-lint)
双侧引脚小外形封装。
SOP
的别称
(
见
SOP)<
/p>
。部分半导体厂家采用此名称。
14
、
DICP(dual tape
carrier package)
双侧引脚带载封装。
TC
P(
带载封装
)
之一。引脚制作在绝缘
带上并从封
装两侧引出。由于利
用的是
TAB(
自动带载焊接
)
技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱
动
LSI
，但多数为定制品。另外，
0
.5mm
厚的
存储器
LSI
簿形封装正处
于开发阶段。在日本，
按照
EIAJ(
日本电子机械工业
)<
/p>
会标准规定，将
DICP
命名为
DTP
。
15
、
DIP(dual tape
carrier package)
同上。日本电子机械工业会标准对
DTCP
< br>的命名
(
见
DTCP)
。
16
、
FP(flat
package)
扁平封装。表面贴装型封装之一。
QFP
或
SOP(
见
QFP
和
SOP)
的别称。部分半导
体厂
家采用此名称。
17
、
flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在
LSI
芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点
与印
刷基板上的电极区进行压焊
连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技
术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热
膨胀系数与
LSI
芯片不同，
就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠
性。因此必须用树脂来加固
LSI
芯
片，并使用热膨胀系数基本
相同的基板材料。
18
、
FQFP(fine
pitch quad flat package)
小引脚中心距
< br>QFP
。通常指引脚中心距小于
0.65mm
的
QFP(
见
QFP<
/p>
)
。部分导导体厂家采用
此名称。
19
、
CPAC(globe top
pad array carrier)
美国
Motorola
公司对
BGA
的别称
(
见
BGA)
。
20
、
CQFP(quad fiat
package with guard ring)
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料
QFP
< br>之一，引脚用树脂保
护环掩蔽，以防止弯曲变形。
在把
LSI
组装在印刷基板上之前，
从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状
(L
形状
)
。这种封装在美国
Motorola
公司已批
_______________
量生
产。引脚
中心距
0.5mm
，引脚数最多为
208
左右。
21
、
H-(with heat
sink)
表示带散热器的标记。例如，
HSOP
表示带散热器的
SOP
。
22
、
pin grid
array(surface mount type)
表面贴装型
< br>PGA
。通常
PGA
为插装型
封装，引脚长约
3.4mm
。表面贴
装
型
PGA
在封装的底面
有陈列状的引脚，其长度从
1.5mm
到
2.0mm
。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为
碰焊
PGA
。因为
引脚中心距只有
1.27mm
，
比插装型
PGA
小一半，所以封装本体可制作得不
怎
么大，而引脚数比插装型多
(250
～
528)
，是大规模逻辑
LSI
用的封装。封装的基材
有多层陶瓷基
板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
23
、
JLCC(J-leaded
chip carrier) J
形引脚芯片载体。指带窗口
CLCC
和带窗口的陶瓷
QFJ
的别称
(
见
CLCC
和<
/p>
QFJ)
。部分半导体厂
家采用的名称。
24
、
LCC(Leadless
chip carrier)
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而
无引脚的表面贴装
型封装。是高
速和高频
IC
用封装，也称为陶瓷
QFN
或
QFN
－
C(
见
QFN)
。
25
、
LGA(land grid
array)
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入
插座即
可。现已
实用的有
227
触点
(1.27mm
中心距
)
和
447
触点
(2.54mm
中心距
)
的陶瓷
LGA
，应用
于高速逻辑
LSI
电路。
LGA
与
QFP
相比，能
够以比较小的封装容
纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗
小，对于高速
LSI
是很适用的。但
由于插座制作复杂，成本
高，现在基本上不怎么使用。
预计今后对其需求会有所增加。
26
、
LOC(lead on
chip)
芯片上引线封装。
LSI
封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯
片的
中心附近制作有凸焊点，
用引
线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯
片达
1mm
左右宽度。
27
、
LQFP(low
profile quad flat package)
薄型
QFP
。指封装本体厚度为
1.4mm
的
QFP
，是日本电子机械工业
会
根据制定的新
QFP
外
形规格所用的名称。
28
、
L
－
QUAD
陶瓷
QFP
之一。封装基板用氮化铝
，基导热率比氧化铝高
7
～
8
倍，具有较好的散热性。封装
的框架用氧化铝，芯片用
灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑
LSI <
/p>
开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许
W3
< br>的功率。现已开
发出了
208
引脚
(0.5mm
中
心距
)<
/p>
和
160
引脚
(0.65mm
中心距
)
的
LSI
逻辑用封装，并于
1993
年
10
月开始投入批量生产。
29
、
MCM(multi-chip
module)
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。
根据基
板材料可分
为
MCM
－
L
，
MCM
－
C
和
MCM
－
D
三大类。
MCM
－
L
是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么
高，成本较低。
MCM
－
C
是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷
(
氧化铝或玻璃陶瓷
)
作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合
< br>IC
类似。两者无明显差别。
布线密度高于
MCM
－
L
。
MCM
－
D
是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷
(
氧化铝或
氮化铝
)
或
Si
、
Al
作为基板
的组件。布线密谋在三种
组件中是最高的，但成本也高。
30
、
MFP(mini flat
package)
小形扁平封装。塑料
SOP
或
SSOP
的别称
< br>(
见
SOP
和
SSOP)
。部分半导体厂家采
用的名称。
31
、
MQFP(metric
quad flat package)
按照
JEDEC(<
/p>
美国联合电子设备委员会
)
标准对
QFP
进行的一种分类。
指引脚中心距为<
/p>
0.65mm
、
本体厚度为
3.8mm
～
2.0mm
的标准
QFP
(
见
QFP)
。
32
、
MQUAD(metal
quad)
美国
Olin
公司开发的一种
QFP
封装。基板与
封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在
自然空冷
条件下可容许
2.5W
～
2.8W
的功率。日本新光电气工业公司于
1993
年获得特许开始生产。