电镀常用的计算方法
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电镀常用的计算方法
在电镀过程中，
涉及到很多参数的计
算如电镀的厚度、
电镀时间、
电流密度、
电流效率
的计算。
当然电镀面积计算也是非常重要的，
为了能确保印制电路板表面与孔内镀层的均匀
性和一致性，必须比较精
确的计算所有的被镀面积。目前所采用的面积积分仪
(
对底片的
板
面积进行计算
)
和计算机计算软件的
开发，使印制电路板表面与孔内面积更加精确。但有时
还必须采用手工计算方法，下例公
式就用得上。
1.
镀层厚度的计算公
式：
(
厚度代号：
d
< br>、单位：微米
)d=(C
×
Dk
×
t
×
η
k)/60r
2.
电镀时间计算公式：
（时间代号：
t
、单位：分钟）
t=(60
×
r
×
d)/(C
×
D
k
×
η
k)
3.
阴极电流密度计算公式：
（代号：
、单位：安
/
分米
2
）
η
k=(60
×
r
×
d)/(C
×
t
×
Dk)
4.
阴极电流以效率计算公式：
Dk=(60
×
r
×
d)/(C
×
t
×
Dk)
第三章
沉铜质量控制方法
化学镀铜
(Electroless
Plating
Copper)
俗称
沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板
制造技术的关键之一。
严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，
而控制沉铜层的
质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：
1
．化学沉铜速率的测定：
使用化学沉铜镀液，
对沉铜速率有一定的技术要求。
速率太慢就有可能引起孔壁产生空
洞或针孔；
而沉铜速率太快，
将产生镀层粗糙。<
/p>
为此，
科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量
的手段之一。以先灵提供的化学镀薄铜为例，简介沉铜速率测定方法：
(1)
材料：采用蚀铜后的环氧基材，尺寸为
100
×
100(mm)
。
< br>
(2)
测定步骤：
A.
将试样在
120-140
℃烘
1
小时，然后使用分析天平称重
W1(g)
；
B.
在
350-370
克／升铬酐和
208-228
毫升／升硫酸混合液（温度
6
5
℃）中腐蚀
10
分钟，清
水洗净；
C
．在除铬的
废液中处理
(
温度
30-40
℃
)3-5
分钟，洗干净；
D.
按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理；
E.
在沉铜液中
(
< br>温度
25
℃
)
< br>沉铜半小时，清洗干净；
F.
试件在
120-140
℃烘
1
小时至恒重，称重
W2(g)
。
(3)
沉铜速率计算：
速率＝
(W2-W1)104
／
8
．
93
×
10
×
10
×
0
．
5
×
2(
μ
m)
(4)
比较与判断：
把测定的结果与工艺资料提供的数据进行比较和判断。
2
．蚀刻液蚀刻速率测定方法
通孔镀前，
对铜箔进行微蚀处理，
使微观粗化，
以增加与沉铜层的结合力
。
为确保蚀刻
液的稳定性和对铜箔蚀刻的均匀性，需进行蚀刻速
率的测定，以确保在工艺规定的范围内。
(1)
材料：
0
．
3mm
覆铜箔板，除油、刷板，并切成
100
×
100(mm)
；
(2)
测定程序：
< br>A
．试样在双氧水
(80-100
克／升
)
和硫酸
(160-210<
/p>
克／升
)
、温度
30
℃腐蚀
2
分钟，清洗、去
离子水清洗干净；
B
．在
120-140
℃烘
1
小时，恒重后称重
W2(g)
，试样在腐蚀前也按
此条件恒重称重
W1(g)
。
(3)
蚀刻速率计算
速率＝
(W1-W2)104
／
2
×
8
．
9
33T(
μ
m
／
min)
式中：
s-
试样面积
(cm2)
T-
蚀刻时间（
min
）
(4)
判断：
1-2
μ
m/min
腐蚀速率为宜。
(1.5-5<
/p>
分钟蚀铜
270-540mg)
。